博通周三美股收盘后公布截至8月2日的2026财年第三季度业绩。当季营收295.9亿美元，较上年同期的159.5亿美元增长86%；调整后每股收益3.32美元，上年同期为1.69美元。通用会计准则下，净利润130.9亿美元，较上年同期的41.4亿美元增长逾两倍。公司给出的第四季度营收指引约348亿美元，略低于部分汇总的350.3亿美元预期，盘后股价下跌约3.6%至5%。

　　AI芯片需求强劲，单季收入同比增221%

　　博通总裁兼首席执行官陈福阳在财报中表示：“对我们定制AI芯片和网络的需求仍然非常强劲。第三季度人工智能半导体收入167亿美元，同比增长221%，环比增长54%。第四季度动能延续，我们预计人工智能半导体收入增至217亿美元，同比增长236%。”

　　陈福阳在电话会上进一步透露，定制芯片占第三季度人工智能半导体收入的73%。最新一代谷歌张量处理单元和OpenAI的Jalapeño芯片已开始出货，面向Meta的定制芯片将在本季度开始出货。公司还在开发OpenAI的第二代和第三代芯片，并谈到Jalapeño在2027年约1.3吉瓦的部署，以及对Jalapeño及第二代合计超过5吉瓦的可见度。这些数字属于出货与规划口径，并非对单一客户合同金额的拆分。

数据中心机架与光互联组件。博通把本季增长主要归到定制人工智能GPU和网络。

　　半导体业务占比七成，利润率与现金流表现强劲

　　从业务构成看，半导体解决方案部门当季营收208亿美元，同比增长127%，占总营收约70%。其中人工智能半导体收入167亿美元，占公司总营收约56%，已成为绝对主力。基础设施软件营收在87.5亿至88亿美元之间，同比增长29%，继续由VMware相关业务支撑。

　　利润率方面，非美国通用会计准则下营业利润201亿美元，同比增长92%，营业利润率67.9%；毛利率75%，好于公司此前给出的74%指引，但较上一季度回落210个基点。经营现金流142亿美元，资本开支仅5亿美元，自由现金流137亿美元，相当于营收的46%。季末现金及等价物为240亿美元。董事会宣布季度股息每股0.65美元，9月21日登记、9月30日发放。

　　四季度指引略低于部分预期，长期AI目标保持激进

　　博通对第四季度的指引为：合并营收约348亿美元，同比增长93%；半导体营收约261亿美元，同比增长136%；其中人工智能半导体约217亿美元，同比增长236%；基础设施软件约87亿美元，同比增长25%。非美国通用会计准则营业利润率预计维持在66%。

　　对比市场预期，348亿美元的营收指引低于一家数据商汇总的350.3亿美元，但略高于另一家约346.8亿美元的预期。公司没有在新闻稿中点名任何预测机构。第三季度实际业绩则好于部分华尔街预测：营收295.9亿美元，对照约293.6亿至294.4亿美元的预期；调整后每股收益3.32美元，对照约3.22至3.24美元。

　　在更长的时间维度上，博通将2026财年人工智能半导体收入指引上调至580亿美元，同比增长186%；并称已锁定供应，以支撑2027财年人工智能收入翻倍至1150亿美元，2028财年有望再翻一倍至2300亿美元。这些数字是管理层口径，并非已入账合同的逐笔清单。7月公司曾与三星电子签署价值逾2000亿美元的多年协议以分散制造，本季度电话会也将供应能力与2027至2028财年的人工智能收入目标放在一起阐述，但未宣布新的晶圆厂收购。

　　财报前两天，博通还发布了基于VMware的私有人工智能云和AI工厂产品，意在将人工智能收入从超大规模定制芯片合同向外延伸。软件部门本季增速虽低于芯片，仍贡献近三成营收。博通新闻稿和电话会没有给出2027、2028财年合并营收的正式指引，也未更新资本回报计划的新额度。下一次完整财年数字要等到第四季度业绩公布。盘后股价的回落，对照的是指引与部分汇总预期的差距以及当天走高的国债收益率，公司本身没有将股价变动写进声明。