8月29日消息，国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司申请一项名为“一种开机控制组件及其控制方法、智能设备”的专利，授权公告号CN114389329B，授权公告日为2026年8月25日。申请公布号为CN114389329A，申请号为CN202111452676.0，申请公布日期为2026年8月25日，申请日期为2021年12月1日，发明人梅枫，专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师李申，分类号H02J7/60、H02J7/70、G06F1/26。
专利摘要显示，本申请公开了一种开机控制组件及其控制方法、智能设备，其中，开机控制组件包括：充电模块和主板数据模块；判断电路模块，分别与所述充电模块和所述主板数据模块电连接，用于在接收到所述充电模块产生的电流后导通，并判断所述主板数据模块是否处于运行状态；开机控制模块，与所述判断电路模块电连接，用于在接收到所述判断电路模块判断所述主板数据模块处于非运行状态时，执行开机控制。通过上述方式，能够替代现有技术中的电源按键实现设备的开机操作，有效提高设备安全等级。
通富微电是全球领先的集成电路封测企业，先进封装技术实力突出，在高性能计算等领域具备核心竞争优势。公司成立于1994年2月4日，2007年8月16日于深圳证券交易所上市，注册及办公地址均位于江苏省南通市。
公司主营业务为集成电路的封装和测试，所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，同时布局GPU、大基金二期、手势识别相关概念板块。
2026年上半年，通富微电实现营业收入160.41亿元，在14家同行业可比公司中排名第2，仅次于长电科技的195.27亿元，大幅高于40.9亿元的行业平均数与9.6亿元的行业中位数；当期公司营收中，集成电路封装测试业务贡献156.89亿元，占比达97.81%，模具及材料销售等其他业务收入3.52亿元，占比2.19%。盈利端，公司同期实现净利润17.74亿元，位列14家同行业公司第1，显著高于第二名华天科技的8.48亿元，远超2.84亿元的行业平均数与3700.32万元的行业中位数。
| 指标类别 | 具体指标 | 通富微电当期数值 | 行业排名 | 可比对标企业数值 | 行业平均水平 | 行业中位数 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 经营业绩 | 2026年上半年营业收入 | 160.41亿元 | 2/14 | 长电科技195.27亿元 | 40.9亿元 | 9.6亿元 |
| 经营业绩 | 2026年上半年净利润 | 17.74亿元 | 1/14 | 华天科技8.48亿元 | 2.84亿元 | 3700.32万元 |
| 主营业务构成 | 集成电路封装测试收入 | 156.89亿元 | - | - | - | - |
| 主营业务构成 | 模具及材料销售等收入 | 3.52亿元 | - | - | - | - |
通富微电子股份有限公司近期专利情况如下：
| 序号 | 专利名称 | 专利类型 | 法律状态 | 申请号 | 申请日期 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日期 | 发明人 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | PCB板及其形成方法、半导体结构 | 发明专利 | 公布 | CN202512019101.4 | 2025-12-29 | CN121665438A | 2026-03-13 | 陶玉娟、杨灵、朱秋昀 |
| 2 | 封装结构的形成方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202512018280.X | 2025-12-29 | CN121772760A | 2026-03-31 | 陶玉娟、朱秋昀 |
| 3 | 封装结构的形成方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202512016012.4 | 2025-12-29 | CN121772768A | 2026-03-31 | 陶玉娟、朱秋昀 |
| 4 | 封装结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202512019128.3 | 2025-12-29 | CN121772781A | 2026-03-31 | 陶玉娟、李昊一、朱秋昀 |
| 5 | 封装结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202512019113.7 | 2025-12-29 | CN121772780A | 2026-03-31 | 陶玉娟、朱秋昀 |
| 6 | 封装结构的形成方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202512018990.2 | 2025-12-29 | CN121772766A | 2026-03-31 | 陶玉娟、李昊一、朱秋昀 |
| 7 | 封装结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202512018356.9 | 2025-12-29 | CN121772779A | 2026-03-31 | 陶玉娟、朱秋昀 |
| 8 | 半导体结构及其形成方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202512018316.4 | 2025-12-29 | CN121793794A | 2026-04-03 | 陶玉娟、朱秋昀 |
| 9 | 引线框架及芯片封装模块 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511714497.8 | 2025-11-20 | CN121358299A | 2026-01-16 | 邢卫兵、王睿、顾夏茂 |
| 10 | 一种搬运设备的调度控制系统及设备 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511590896.8 | 2025-10-31 | CN121364694A | 2026-01-20 | 石锋、秦超、朱文捷、顾雨辰 |
| 11 | 一种CIS芯片封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511441154.9 | 2025-10-09 | CN121442804A | 2026-01-30 | 陶玉娟、朱秋昀、姜艳 |
| 12 | 一种CIS芯片封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511440362.7 | 2025-10-09 | CN121442801A | 2026-01-30 | 姜艳、朱秋昀、李昊一 |
| 13 | 一种CIS芯片封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511438894.7 | 2025-10-09 | CN121442800A | 2026-01-30 | 朱秋昀、陶玉娟、杨灵 |
| 14 | 一种CIS芯片封装结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511438379.9 | 2025-10-09 | CN121442799A | 2026-01-30 | 陶玉娟、朱秋昀、姜艳 |
| 15 | 一种CIS芯片封装结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511441102.1 | 2025-10-09 | CN121442803A | 2026-01-30 | 杨灵、朱秋昀、李昊一 |
| 16 | 一种CIS芯片封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511440367.X | 2025-10-09 | CN121442802A | 2026-01-30 | 朱秋昀、陶玉娟、杨灵 |
| 17 | 一种功率模块封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510869785.4 | 2025-06-26 | CN120453177A | 2025-08-08 | 陶玉娟、朱秋昀、杨灵、赵继聪 |
| 18 | 一种功率模块封装方法及功率模块 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510877050.6 | 2025-06-26 | CN120453178A | 2025-08-08 | 陶玉娟、朱秋昀、杨灵、季胜蓝 |
| 19 | 一种功率模块封装结构及功率模块 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510875824.1 | 2025-06-26 | CN120456603A | 2025-08-08 | 陶玉娟、朱秋昀、杨灵、季胜蓝 |
| 20 | 一种功率模块封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510869380.0 | 2025-06-26 | CN120545194A | 2025-08-26 | 陶玉娟、朱秋昀、杨灵、高雄 |
| 21 | 一种功率模块封装结构及功率模块 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510869372.6 | 2025-06-26 | CN120640764A | 2025-09-12 | 陶玉娟、朱秋昀、杨灵、高雄 |
| 22 | 一种功率模块封装结构及功率模块 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510875836.4 | 2025-06-26 | CN120711798A | 2025-09-26 | 陶玉娟、朱秋昀、杨灵、赵继聪 |
| 23 | 测试分选机 | 实用新型 | 授权 | CN202520280676.4 | 2025-02-20 | CN223931999U | 2026-02-24 | 刘新建、袁晓林、雍发明 |
| 24 | 一种点胶机螺杆阀 | 实用新型 | 授权 | CN202520098892.7 | 2025-01-15 | CN223931773U | 2026-02-24 | 张恒、王奎、张瑞 |
| 25 | 倒装芯片封装方法及倒装芯片 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411983603.8 | 2024-12-31 | CN119833413A | 2025-04-15 | 唐海洋、王奎、张恒、杨喜平 |
| 26 | 板级封装方法及封装结构 | 发明专利 | 授权 | CN202411896169.X | 2024-12-20 | CN119786361B | 2025-12-12 | 朱秋昀、陶玉娟 |
| 27 | 一种板级封装结构及封装方法、板级封装系统 | 发明专利 | 授权 | CN202411896277.7 | 2024-12-20 | CN119725319B | 2025-12-12 | 杜茂华、高雄、赵继聪 |
| 28 | 板级封装方法及封装结构 | 发明专利 | 授权 | CN202411891881.0 | 2024-12-20 | CN119725120B | 2025-12-12 | 杜茂华、高雄、赵继聪 |
| 29 | 一种板级封装结构及封装方法、板级封装系统 | 发明专利 | 授权 | CN202411889926.0 | 2024-12-20 | CN119725315B | 2025-12-12 | 朱秋昀、陶玉娟 |
| 30 | 一种板级封装结构及封装系统 | 发明专利 | 授权 | CN202411900921.3 | 2024-12-20 | CN119725320B | 2025-12-12 | 杜茂华、高雄、赵继聪 |
| 31 | 一种板级封装结构及封装系统 | 发明专利 | 授权 | CN202411896161.3 | 2024-12-20 | CN119725318B | 2025-12-12 | 朱秋昀、陶玉娟 |
| 32 | 一种半导体器件截面切割方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411669630.8 | 2024-11-20 | CN119704416A | 2025-03-28 | 魏昊、王小莉、周丽华、沈沐鸣 |
| 33 | 一种异质芯片封装方法和结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411040174.0 | 2024-07-31 | CN118969724A | 2024-11-15 | 陶玉娟、朱秋昀 |
| 34 | 一种多层堆叠芯片封装结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411047922.8 | 2024-07-31 | CN118969770A | 2024-11-15 | 陶玉娟、朱秋昀、杨灵 |
| 35 | 一种堆叠芯片封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411044593.1 | 2024-07-31 | CN118969725A | 2024-11-15 | 陶玉娟、朱秋昀、杨灵 |
| 36 | 一种芯片封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411047932.1 | 2024-07-31 | CN118969727A | 2024-11-15 | 陶玉娟、朱秋昀、杨灵 |
| 37 | 一种异质芯片封装方法和结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411047340.X | 2024-07-31 | CN118983270A | 2024-11-19 | 陶玉娟、朱秋昀 |
| 38 | 一种塑封体导电柱的制备方法及塑封体导电柱 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411047154.6 | 2024-07-31 | CN118983268A | 2024-11-19 | 陶玉娟、朱秋昀、高雄、李昊一 |
| 39 | 一种异质芯片封装方法和结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411047120.7 | 2024-07-31 | CN118983267A | 2024-11-19 | 陶玉娟、朱秋昀 |
| 40 | 一种异质芯片封装方法和结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411047116.0 | 2024-07-31 | CN118983266A | 2024-11-19 | 陶玉娟、朱秋昀 |
| 41 | 一种异质芯片封装方法和结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411047827.8 | 2024-07-31 | CN118983273A | 2024-11-19 | 陶玉娟、朱秋昀 |
| 42 | 一种异质芯片封装方法和结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411047767.X | 2024-07-31 | CN118983272A | 2024-11-19 | 陶玉娟、朱秋昀 |
| 43 | 一种芯片封装结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411046804.5 | 2024-07-31 | CN118983298A | 2024-11-19 | 陶玉娟、朱秋昀、杨灵 |
| 44 | 一种异质芯片封装方法和结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411046751.7 | 2024-07-31 | CN118983265A | 2024-11-19 | 陶玉娟、朱秋昀 |
| 45 | 一种堆叠芯片封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411047167.3 | 2024-07-31 | CN118983269A | 2024-11-19 | 陶玉娟、朱秋昀、杨灵 |
| 46 | 一种异质芯片封装方法和结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411047740.0 | 2024-07-31 | CN118983271A | 2024-11-19 | 陶玉娟、朱秋昀 |
| 47 | 一种多层堆叠芯片封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411047957.1 | 2024-07-31 | CN119092461A | 2024-12-06 | 陶玉娟、朱秋昀、杨灵 |
| 48 | 芯片测试设备及方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202410853354.4 | 2024-06-27 | CN118671560A | 2024-09-20 | 张健、马培佳 |
| 49 | 半导体测试系统的控制方法及半导体测试系统 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202410669648.1 | 2024-05-28 | CN118655433A | 2024-09-17 | 张健 |
| 50 | 一种微流控自循环散热片及制备方法、芯片封装体 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202410620904.8 | 2024-05-17 | CN118571848A | 2024-08-30 | 圣莲珠、黄金鑫、张志龙、黄晓梦 |
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