鸿日达是国内精密连接器领域核心厂商，深耕全制程精密制造，半导体级散热片已实现批量供货。公司成立于2003年6月27日，于2022年9月28日在深圳证券交易所上市，注册及办公地址均位于江苏省苏州市。
公司专业从事精密连接器的研发、生产及销售，所属申万行业为电子-消费电子-消费电子零部件及组装，覆盖昨日高振幅、半导体材料、碳基半导体三大概念板块。
经营业绩：营收行业排名71，净利润行业排名78
2026年上半年，公司实现营业收入4.3亿元，在行业89家可比企业中排名第71位，行业第一名工业富联营收达5578.61亿元，第二名立讯精密为1745.04亿元，当期行业平均营收为124.06亿元，行业中位数为9.4亿元。营收构成方面，消费电子产品贡献2.84亿元，占比66.09%；光伏产品贡献1.14亿元，占比26.48%；其他业务收入2199.38万元，占比5.11%；其他(补充)收入1001.75万元，占比2.33%。当期公司实现净利润**-4627.15万元**，行业排名第78位，行业第一名工业富联净利润达237.49亿元，第二名立讯精密为85.26亿元，当期行业平均净利润为5.07亿元，行业中位数为2098.69万元。
资产负债率高于同业平均，毛利率低于同业平均
偿债能力方面，2026年上半年公司资产负债率为54.99%，较去年同期的50.07%有所上升，高于行业平均48.02%的水平。
从盈利能力看，2026年上半年公司毛利率为14.23%，较去年同期的20.89%明显下滑，低于行业平均18.05%的水平。
董事长王玉田2025年薪酬60.05万元，与上年持平
公司控股股东为王玉田，实际控制人为王玉田、石章琴。王玉田先生1979年2月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历，2001年6月毕业于湖南邵阳学院模具制造与设计专业。2001年7月至2005年7月先后于深圳隆腾科技电脑厂、昆山捷皇电子精密科技有限公司任研发工程师；2005年8月至2007年6月任昆山康龙电子科技有限公司研发部经理；2007年7月至2009年5月任上海希尔盖电子有限公司连接器事业处总经理；2009年6月至2014年6月任职于昆山鸿日达电子科技有限公司；2014年6月至2020年9月任昆山捷皇电子精密科技有限公司执行董事兼总经理，现任鸿日达科技股份有限公司董事长兼总经理。其2024年、2025年薪酬均为60.05万元，无增减变动。
A股股东户数较上期增加60.63%
截至2026年6月30日，公司A股股东户数为1.08万，较上期增加60.63%；户均持有流通A股数量为1.22万，较上期减少37.75%。机构持仓方面，截至2026年6月30日，鸿日达十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股250.35万股，为新进股东；广发小盘成长混合(LOF)A（162703）退出十大流通股东之列。
浙商证券指出，维持公司“买入”评级，预计2026—2028年公司营业收入分别为12.92亿元、29.65亿元和53.77亿元，同比分别增长26.80%、129.49%和81.35%；归母净利润分别为0.34亿元、4.81亿元和8.78亿元，2026年同比扭亏为盈，2027—2028年同比分别增长1322.02%和82.30%，对应PE分别为457.81倍、32.19倍和17.66倍。核心业务亮点包括：
- 精密制造能力构筑业务延展底座，半导体级散热片已取得多家重点客户Vendor Code并实现批量供货，下半年供应有望逐步起量，受益于国产替代窗口期成长空间广阔；
- 自研3D打印设备并实现全制程工艺一体化，微流道冷板等系统级散热产品正推进客户送样，散热品类持续延伸；
- FAU切入高速光模块部件供应，依托自动化生产能力提升产品良率与效率，有望成为第三业务成长极；
- 转让非核心孙公司股权优化资产结构，资源进一步向核心优势赛道集中。
浙商证券指出，维持公司“买入”评级，预计2026-2028年公司营业收入分别为17.40亿元、26.80亿元和38.73亿元，对应归母净利润分别为1.04亿、4.32亿和6.87亿元，对应PE分别为205.09、49.53和31.14倍。核心业务亮点包括：
- AI智能体时代CPU与GPU配比重构，带动封装级散热片需求扩容，公司作为国内少数具备散热片量产能力的厂商，已实现批量供货，充分把握行业紧缺窗口期；
- 3D打印微通道散热器件实现全制程自研量产，散热效率较传统方案提升3-5倍，目前已向客户送样验证，有望打造算力散热领域第二增长极。
图：鸿日达营收及增速
图：鸿日达净利润及增速
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