2026年8月29日，生益电子（688183）发布公告称，公司已通过董事会审议，计划由全资子公司吉安生益投资建设“芯算智联”高速互联电路板制造项目，总投资规模达22.57亿元，瞄准AI服务器、汽车电子等领域的高增长HDI印制线路板市场，进一步优化公司产能结构，提升中高端产品供给能力。

据公告披露，该项目已先后通过公司第四届董事会战略与可持续发展委员会2026年第一次会议、第四届董事会第五次会议审议，根据科创板上市规则及公司章程相关规定，本次投资无需提交股东大会审议，目前项目尚处于前期筹备阶段，后续还需完成政府主管部门备案及环评、能评等相关审批程序。本次交易不构成关联交易，也不属于重大资产重组事项。

本次项目核心建设信息如下：

项目基本信息维度	具体内容
项目名称	“芯算智联”高速互联电路板制造项目
实施主体	生益电子全资子公司吉安生益
建设地点	江西省吉安市井冈山经济技术开发区
总投资规模	约225700万元，含已投入厂房建设费用，本次新增投资约215800万元
资金来源	自有资金及自筹资金，不涉及募集资金
项目建设期	36个月
预计开工时间	2026年9月28日
产品定位	应用于AI服务器、汽车电子等领域的HDI印制线路板
全部建成后设计产能	44.59万平方米/年
预计税后投资收益率	15%
是否属于主营业务范畴	是

生益电子表示，本次投资是抢抓行业发展机遇的重要布局。随着AI大模型商业化落地，算力需求指数级增长，直接带动高密度HDI PCB产品需求快速提升。根据Prismark发布的行业报告，2025-2030年全球HDI PCB产品复合年增长率预计可达13.1%，2030年HDI产品产值将达到约300.1亿美元，占整体PCB市场规模的20.8%，是PCB赛道中最具增长潜力的细分板块之一。本次项目落地后，将为公司释放更多4阶以上高端HDI产品的产能空间，进一步强化公司在高价值订单领域的承接能力。

对于本次投资的战略价值，生益电子指出，项目契合市场发展趋势与公司整体经营规划，有助于深化产能布局、升级产品结构，扩大中高端产品产能与经营规模，长期来看将显著提升公司盈利能力与行业核心竞争力。公司将通过分阶段推进项目实施、统筹资金安排，保障现有主营业务正常开展，不会对当前经营成果及财务状况造成重大不利影响。

同时公司也提示了本次投资相关的多项风险：一是项目总投资规模较高，资金全部来自自有及自筹，若后续资金筹措不及预期，可能导致项目实施顺延、变更甚至终止，也可能阶段性推高公司资金压力与资产负债率；二是项目后续仍需完成政府备案、环评、能评等审批流程，若相关政策或核准条件发生变化，项目进度存在不确定性；三是若未来市场需求增长不及预期、业务推广进度偏慢或产品价格出现大幅波动，可能导致项目投产后效益不及预期；此外国际宏观经济环境、行业技术迭代、内部管理等内外部变量也可能对投资计划落地和收益实现带来不确定性。针对上述风险，公司已制定对应应对预案，将通过紧密对接政府部门推进审批流程、绑定核心客户深化合作、强化技术与供应链管理等方式，尽可能降低各类潜在风险对项目的影响。

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