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君正股份:8月27日获融资买入3.18亿元,融资余额32.53亿元占流通市值比例4.79%,超过近一年70%分位水平

8月27日,君正股份涨6.37%,成交额37.88亿元。两融数据显示,当日君正股份获融资买入额3.18亿元,融资偿还3.30亿元,融资净买入-1199.46万元。截至8月27日,君正股份融资融券余额合计32.66亿元。

从融资指标来看,君正股份当日融资买入3.18亿元。当前融资余额32.53亿元,占流通市值的4.79%,融资余额超过近一年70%分位水平,处于较高位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情较高,资金参与度相对活跃。

表:君正股份融资数据一览
交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%
2026-08-2731,843.4233,042.87-1,199.46325,304.675.48
2026-08-2619,159.6220,432.14-1,272.52326,504.125.85
2026-08-2526,59624,188.542,407.45327,776.645.78
2026-08-2427,104.0437,644.72-10,540.68325,369.195.76
2026-08-2134,216.7829,266.184,950.6335,909.885.74
2026-08-2033,629.5927,742.545,887.05330,959.285.66
2026-08-1952,86865,059.25-12,191.25325,072.235.60
2026-08-1866,692.6864,914.041,778.64337,263.475.22
2026-08-1773,926.9760,899.7213,027.25335,484.835.10
2026-08-1444,950.2350,336.13-5,385.9322,457.595.31

与此同时,融券指标偏低,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。君正股份8月27日融券偿还1.46万股,融券卖出2300.00股,按当日收盘价计算,卖出金额32.31万元;融券余量9.31万股,融券余额1307.87万元,低于近一年40%分位水平,处于较低位。

表:君正股份融券数据一览
交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比(%)
2026-08-270.231.46-1.231,307.879.310.02
2026-08-260.467.08-6.621,392.0210.540.02
2026-08-250.131.51-1.382,301.1617.160.04
2026-08-240.90.840.062,478.0618.540.04
2026-08-210.30.060.242,559.1118.480.04
2026-08-202.790.542.252,522.5918.240.04
2026-08-190.70.93-0.232,194.6315.990.04
2026-08-180.90.410.492,477.6116.220.04
2026-08-170.660.060.62,444.2815.730.04
2026-08-140.210.42-0.212,172.9715.130.04
整体来看,融资与融券指标整体偏于一致,杠杆资金看多情绪占主导,空头力量较弱。

作为国内集成电路领域的代表性上市主体,北京君正集成电路股份有限公司境内运营总部坐落于北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层,同时在香港铜锣湾勿地臣街1号时代广场2座31楼设有相关业务布局点位,公司于2005年7月15日完成工商注册设立,并在2011年5月31日正式登陆资本市场;核心业务围绕芯片(ICs)销售及配套技术服务展开,旗下产品矩阵覆盖三大核心赛道:其一为存储芯片,具体包含动态随机存取存储器(DRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、NOR Flash及NAND Flash等品类,其二为计算芯片,涵盖智能视觉系统级芯片(SoC)、嵌入式微处理单元(MPU)及人工智能微控制器单元(AI-MCU)三大细分方向,其三为模拟芯片,产品组合覆盖线性驱动、DC-DC驱动、矩阵驱动、电源管理芯片、氛围灯驱动及RGB驱动等多元品类,相关产品已广泛落地汽车电子、工业医疗、人工智能物联网(AIoT)及智能安防等核心下游场景,业务触角同时覆盖国内市场与全球海外市场;从最新主营业务收入结构维度拆解,存储芯片板块贡献营收占比达61.41%,计算芯片板块占比为27.28%,模拟与互联芯片板块占比10.67%,技术服务业务占比0.45%,房租相关收入占比0.18%,其余零星业务合计占比仅为0.02%。

从股东结构来看,截至8月20日,君正股份股东户数15.19万,较上期增加0.64%;人均流通股2783股,较上期减少0.63%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面,2026年1月-3月,君正股份实现营业收入15.60亿元,同比增长47.12%;归母净利润3.19亿元,同比增长331.61%。

分红方面,君正股份A股上市后累计派现5.12亿元。近三年,累计派现2.17亿元。

机构持仓方面,截止2026年3月31日,君正股份十大流通股东中,永赢先锋半导体智选混合发起A(025208)位居第五大流通股东,持股1000.00万股,相比上期增加380.00万股。香港中央结算有限公司位居第六大流通股东,持股903.67万股,相比上期减少129.53万股。华夏国证半导体芯片ETF(159995)位居第十大流通股东,持股419.24万股,相比上期减少14.51万股。易方达创业板ETF(159915)、南方中证500ETF(510500)退出十大流通股东之列。

综合来看,君正股份当日收涨6.37%成交额达37.88亿元,杠杆资金小幅净流出但融券力量偏弱,多空分歧有限。叠加一季度业绩同比高增,后续行情或随半导体赛道景气度延续震荡上行态势。

说明:

1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;

3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

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