营收同比大幅增长

报告期内气派科技实现营业收入51790.75万元，较上年同期的32590.65万元增长58.91%，营收增长核心驱动来自半导体行业周期复苏，下游订单充足带动产能利用率显著提升。分业务板块来看，除传统集成电路封装测试业务保持近五成增长外，功率器件封装测试、晶圆测试业务均实现超两倍的同比增幅，业务结构呈现多点向好态势。

业务板块	本期收入（万元）	上年同期收入（万元）	同比增幅
集成电路封装测试	41210.30	28524.52	44.47%
功率器件封装测试	7728.78	2131.76	262.55%
晶圆测试	917.04	241.30	280.03%
合计	51790.75	32590.65	58.91%

值得投资者注意的是，当前营收高增完全依托行业周期上行红利，若后续半导体景气度回落，下游订单收缩，公司营收增长的可持续性将面临直接挑战。

净利润扭亏为盈

报告期内归属于上市公司股东的净利润为1192.02万元，上年同期为-5866.86万元，成功实现业绩转正。盈利修复的核心逻辑是产能利用率提升摊薄了单位折旧、人力等固定成本，同时产品结构优化带动销售价格上行，公司整体毛利率得到明显改善。但该盈利规模仅为千万元级别，尚未形成稳定的高盈利支撑，业绩韧性仍待验证。

扣非净利润同步转正

报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为593.10万元，上年同期为-6607.03万元，主营业务盈利能力同步实现修复。但拆解利润结构可以发现，当期非经常性损益合计598.92万元，其中计入当期损益的政府补助就达到908.57万元，扣非后净利润规模不足600万元，主业造血能力仍处于较弱区间，对政府补助的依赖度偏高。

基本每股收益由负转正

报告期内基本每股收益为0.11元/股，上年同期为-0.55元/股，指标转正完全来自本期净利润扭亏的带动。该每股收益水平处于低位，意味着公司当前盈利对股东回报的支撑力度十分有限，后续若盈利端出现波动，该指标很容易再次转负。

扣非每股收益修复

报告期内扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.05元/股，上年同期为-0.62元/股，该指标的转正直接反映出公司剔除政府补助等非经常性收益后，核心主业的盈利状态从深度亏损转向微利。但0.05元/股的水平也说明主业实际盈利厚度极薄，抗风险能力不足。

应收账款规模攀升

截至报告期末，公司应收账款账面价值为18292.34万元，较上年末的15511.96万元增长17.92%，规模随营收扩张同步上升。值得警惕的是，前五大客户应收账款合计占比达33.01%，客户集中度偏高，若核心下游客户出现经营波动，公司将面临集中回款逾期甚至坏账的风险。

项目	期末账面价值（万元）	期初账面价值（万元）	同比增幅
应收账款	18292.34	15511.96	17.92%

应收票据大幅增长

截至报告期末，公司应收票据账面价值为9580.52万元，较上年末的6677.91万元增长43.47%，增幅远超营收增速。增长核心原因是期末已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据大幅增加，这类未结清的票据存在一定的兑付不确定性，也侧面反映出公司下游客户采用票据结算的占比提升，实际现金回款的质量有所下降。

项目	期末账面价值（万元）	期初账面价值（万元）	同比增幅
应收票据	9580.52	6677.91	43.47%

加权平均净资产收益率转正

报告期内加权平均净资产收益率为1.72%，上年同期为-9.38%，实现由负转正，反映出公司净资产的盈利能力随业绩修复得到边际改善。但1.72%的收益率水平远低于行业常规合理回报区间，公司净资产的使用效率仍处于偏低位置，资产盈利效率有待进一步提升。

存货规模明显上升

截至报告期末，公司存货账面价值为17390.00万元，较上年末的13484.59万元增长28.96%，增幅高于营收增速。存货随业务扩张同步增长，覆盖原材料、在产品、库存商品多个环节，若后续半导体行业需求出现波动，下游去库存进度不及预期，公司将面临较大的存货跌价计提压力，直接侵蚀当期利润。

项目	期末账面价值（万元）	期初账面价值（万元）	同比增幅
存货	17390.00	13484.59	28.96%

销售费用同比增长

报告期内销售费用发生额为949.41万元，上年同期为672.20万元，同比增长41.24%，增长原因是本期收入大幅增加，对应的业务招待费和职工薪酬同步上升。该费用增幅高于营收58.91%的增速水平，说明销售端的投入产出效率并未随营收扩张同步优化。

项目	本期发生额（万元）	上年同期发生额（万元）	同比增幅
销售费用	949.41	672.20	41.24%

管理费用小幅增长

报告期内管理费用发生额为1980.65万元，上年同期为1884.35万元，同比仅增长5.11%，公司在营收扩张阶段保持了管理端的成本管控力度，非生产性运营成本的刚性支出得到有效控制，体现出一定的内部精细化管理成效。

项目	本期发生额（万元）	上年同期发生额（万元）	同比增幅
管理费用	1980.65	1884.35	5.11%

财务费用同比下降

报告期内财务费用发生额为1010.94万元，上年同期为1143.39万元，同比下降11.58%，主要得益于公司利息支出规模有所缩减。千万元级别的财务费用支出，对于当期仅千万元级别的净利润来说占比极高，利息支出的变动会对最终盈利产生显著影响，债务成本的刚性压力依然存在。

项目	本期发生额（万元）	上年同期发生额（万元）	同比增幅
财务费用	1010.94	1143.39	-11.58%

研发费用小幅增长

报告期内研发费用发生额为2741.31万元，上年同期为2602.12万元，同比增长5.35%。值得警惕的是，研发投入占营业收入的比例为5.29%，较上年同期的7.98%下降2.69个百分点，在行业周期上行阶段，公司研发投入的强度不升反降，而当前公司产品仍以传统封装为主，FC、3D等先进封装技术布局相对滞后，面对头部厂商的技术挤压，后续技术竞争力不足可能引发市场份额流失风险。

项目	本期发生额（万元）	上年同期发生额（万元）	同比增幅
研发费用	2741.31	2602.12	5.35%

经营活动现金流同比下滑

报告期内经营活动产生的现金流量净额为957.63万元，上年同期为1410.73万元，同比下降32.12%，主要原因是本期支付其他与经营活动有关的现金较上年同期大幅增加。该指标的下滑叠加应收账款、存货的同步攀升，直接反映出公司当期盈利的现金含量不足，营收高增并没有转化为匹配的实际现金流入，资金周转效率有所下降。

项目	本期金额（万元）	上年同期金额（万元）	同比增幅
经营活动产生的现金流量净额	957.63	1410.73	-32.12%

投资活动现金流净流出收窄

报告期内投资活动产生的现金流量净额为-2261.63万元，上年同期为-6531.55万元，净流出规模大幅收窄，主要原因是本期购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金较上年同期明显减少。资本开支的收缩虽然短期减少了现金消耗，但也意味着公司在产能升级、技术布局上的扩张节奏放缓，长期成长动能的储备可能不足。

项目	本期金额（万元）	上年同期金额（万元）	变动情况
投资活动产生的现金流量净额	-2261.63	-6531.55	净流出大幅收窄

筹资活动现金流大幅下降

报告期内筹资活动产生的现金流量净额为1601.03万元，上年同期为4206.03万元，同比大幅下降61.93%，主要原因是本期支付其他与筹资活动有关的现金及偿还债务支付的现金较上年同期明显增加。叠加公司担保总额占净资产比例达121.54%，远超净资产50%的安全线，后续或有负债引发的流动性风险不容小觑，公司整体的资金链稳定性面临多重考验。

项目	本期金额（万元）	上年同期金额（万元）	同比增幅
筹资活动产生的现金流量净额	1601.03	4206.03	-61.93%

整体来看，气派科技当期业绩扭亏更多是行业周期红利下的阶段性修复，自身主业盈利厚度不足、现金流质量下滑、研发投入强度下降、担保规模超标等多重风险点交织，投资者需高度警惕后续行业景气度转向后公司业绩再次转亏的可能性，理性评估相关投资风险。

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