8月26日，希荻微跌1.38%，成交额8623.94万元。两融数据显示，当日希荻微获融资买入额719.92万元，融资偿还644.27万元，融资净买入75.65万元。截至8月26日，希荻微融资融券余额合计1.50亿元。
从融资指标来看，希荻微当日融资买入719.92万元。当前融资余额1.50亿元，占流通市值的2.69%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。
| 表：希荻微融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-26 | 719.92 | 644.27 | 75.65 | 14,954.91 | 2.69 |
| 2026-08-25 | 1,420.65 | 1,407.96 | 12.69 | 14,879.26 | 2.64 |
| 2026-08-24 | 2,535.87 | 1,974.08 | 561.8 | 14,866.57 | 2.62 |
| 2026-08-21 | 965.13 | 1,008.54 | -43.41 | 14,304.78 | 2.52 |
| 2026-08-20 | 1,332.38 | 1,823.17 | -490.79 | 14,348.19 | 2.59 |
| 2026-08-19 | 1,377.63 | 3,853.13 | -2,475.49 | 14,838.98 | 2.75 |
| 2026-08-18 | 3,388.75 | 1,524.2 | 1,864.55 | 17,314.47 | 2.95 |
| 2026-08-17 | 2,597.77 | 980.52 | 1,617.25 | 15,449.92 | 2.61 |
| 2026-08-14 | 1,022.23 | 1,107.82 | -85.58 | 13,832.67 | 2.40 |
| 2026-08-13 | 1,114.59 | 1,723.63 | -609.04 | 13,918.26 | 2.49 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。希荻微8月26日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量3.47万股，融券余额46.95万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
| 表：希荻微融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-08-26 | 0 | 0 | 0 | 46.95 | 3.47 | 0.01 |
| 2026-08-25 | 0.02 | 0.02 | 0 | 47.61 | 3.47 | 0.01 |
| 2026-08-24 | 0 | 0 | 0 | 47.78 | 3.47 | 0.01 |
| 2026-08-21 | 0.21 | 0.06 | 0.15 | 47.92 | 3.47 | 0.01 |
| 2026-08-20 | 1.88 | 0.22 | 1.66 | 44.75 | 3.32 | 0.01 |
| 2026-08-19 | 1.66 | 0.04 | 1.62 | 21.8 | 1.66 | 0.0040 |
| 2026-08-18 | 0.04 | 0.87 | -0.83 | 0.57 | 0.04 | 0.0001 |
| 2026-08-17 | 0 | 1.87 | -1.87 | 12.46 | 0.87 | 0.0021 |
| 2026-08-14 | 0 | 0.54 | -0.54 | 38.34 | 2.73 | 0.01 |
| 2026-08-13 | 0.02 | 0 | 0.02 | 44.59 | 3.28 | 0.01 |
作为国内模拟半导体赛道的核心参与者，希荻微电子集团股份有限公司注册地为广东省佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区自编号八座(A8)305-308单元（住所申报），公司于2012年9月11日完成工商设立，2022年1月21日正式登陆资本市场，核心业务聚焦电源管理芯片、信号链芯片等模拟集成电路产品的研发、设计与市场化落地，旗下核心产品线覆盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等品类，终端场景已深度渗透至智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备等主流消费电子领域；从当期主营业务收入的结构维度拆解，电源管理类产品贡献营收占比达35.47%，音圈马达驱动芯片占比为34.17%，传感器芯片及其解决方案占比19.10%，端口保护及信号切换芯片占比10.71%，其余补充类业务合计占比0.54%，营收结构清晰展现了公司在快充电源管理赛道的核心优势与多品类协同布局的业务底盘。
从股东结构来看，截至3月31日，希荻微股东户数1.47万，较上期减少11.43%；人均流通股27953股，较上期增加13.57%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-3月，希荻微实现营业收入2.51亿元，同比增长41.50%；归母净利润-764.01万元，同比增长71.98%。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，希荻微十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股394.16万股，相比上期减少477.75万股。
综合来看，当前希荻微股价微跌、成交额不足亿元，低位融资小幅净买叠加高位融券形成资金分歧，交投整体偏平淡。公司一季度营收同比高增但仍未扭亏，后续需关注业绩修复进度，资金博弈下短期行情或维持震荡格局。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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