核心主业营收高增 双赛道协同发力

2026年上半年，中英科技聚焦通信材料、半导体封装材料两大核心赛道实现规模快速扩张，总营收达1.45亿元，较2025年同期的9721.76万元同比增长48.67%，增速显著高于行业平均水平。两大核心产品线均实现亮眼增长，半导体封装材料板块以61.29%的同比增速跑赢整体营收，成为第二增长曲线的核心支撑。

分产品核心经营数据如下：

产品类别	本期营收（万元）	上年同期营收（万元）	同比增速	毛利率	毛利率同比变动
通信材料	9303.39	6662.74	39.59%	20.83%	+4.24pct
半导体封装材料	3986.97	2471.93	61.29%	3.14%	+0.65pct

子公司经营表现同样亮眼，核心子公司江苏辅星电子上半年营收同比增长125.56%，净利润同比大幅提升227.85%，高毛利产品占比提升叠加规模效应摊薄费用，盈利水平实现跨越式增长；赛肯电子（徐州）营收同比增长61.03%，产能利用率持续提升带动规模效应显现，单位成本下降，亏损幅度同比收窄49.29%，经营拐点临近。

盈利端大幅修复 减亏幅度超五成

尽管上半年仍处于新产能爬坡、新业务投入阶段，公司整体盈利修复态势明确，亏损规模较上年同期大幅收窄。2026年上半年归属于上市公司股东的净利润为-357.33万元，较上年同期的-795.46万元同比减亏55.08%；扣除非经常性损益后的净利润为-666.55万元，较上年同期的-975.76万元同比减亏31.69%，主业造血能力持续修复。

期间费用管控成效显著，销售费用同比下降11.51%，精益管理下运营效率持续提升；研发投入保持稳定，上半年研发支出592.31万元，持续夯实高频通信材料、半导体封装材料领域的技术壁垒，巩固国家专精特新“小巨人”企业的技术领先优势。

核心资产质量稳健 运营效率向好

截至2026年6月末，公司总资产规模达11.37亿元，整体资产结构健康，核心资产运营效率稳步提升。应收账款余额1.46亿元，较上年末增长14.8%，增速远低于48.67%的营收增速，账期管控成效显著；存货余额7958.95万元，较上年末增长26.97%，主要为匹配下游订单增长提前备货，不存在大规模滞销减值风险。

核心资产变动情况如下：

核心资产指标	2026年6月末（万元）	2025年末（万元）	同比变动
应收账款	14554.89	12678.05	+14.80%
存货	7958.95	6268.18	+26.97%
固定资产	39041.55	37406.99	+4.37%
在建工程	1067.37	3542.26	-69.86%

在建工程规模大幅下降，主要系前期投建的精密电子、汽车、新能源专用材料项目设备陆续转固，产能释放节奏加快。截至报告期末，该项目整体进度达90%，产能爬坡完成后将进一步打开公司成长空间。

产能落地节奏加快 募投项目收益超预期

公司2021年IPO募投的“新建年产30万平方米PTFE高频覆铜板项目”已实现100.01%的投资进度，2026年上半年该项目累计实现效益9910.8万元，早已超额达成预期收益，成为公司核心业绩支柱。剩余未使用募集资金6601.81万元将全部投入“精密金属蚀刻件生产建设项目”，截至报告期末该项目投资进度达15.41%，预计2027年5月正式投产，投产后将进一步拓展公司在VC散热片、引线框架等精密金属蚀刻领域的产能规模，巩固在消费电子散热、半导体封装赛道的市场份额。

下游赛道高景气 成长确定性凸显

当前5G基站建设持续深化，截至2025年底我国5G基站总数达483.8万个，5G基站占比提升至37.6%，“十五五”期间通信网络深度覆盖将持续拉动高频覆铜板市场需求；同时全球VC均热板市场预计2026-2032年复合增长率达14.8%，引线框架2029年全球市场规模将达51.8亿美元，下游三大核心赛道均处于高景气周期。公司作为国内高频通信材料领域的专精特新龙头，多产品线布局充分受益于下游行业渗透率提升红利，随着新产能逐步释放、新业务亏损持续收窄，公司有望在2026年下半年迎来业绩拐点，成长弹性值得期待。

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