主业精益运营筑牢基本盘
2026年上半年国内水泥行业陷入需求大幅萎缩的困境，全国水泥产量7.36亿吨同比下滑8%，创下十七年同期新低，全行业预计亏损20至30亿元，行业亏损面约60%。在此极端行业环境下，上峰材料依托长期积累的精益管理能力，核心经营指标仍保持行业靠前水平，展现出极强的周期韧性。
报告期内公司核心产销数据如下：
| 核心产销数据 | 2026年上半年 | 同比变动 |
|---|---|---|
| 水泥销量 | 637.08万吨 | -10.54% |
| 熟料销量 | 188.17万吨 | 基本持平 |
| 水泥均价 | 214.60元/吨 | 每吨下跌40.09元 |
| 外销熟料均价 | 202.08元/吨 | 每吨下跌27.58元 |
公司通过全链条降本增效体系对冲行业下行压力：自有矿山保障核心原材料稳定供应，长协锁价模式平抑煤炭价格波动，厂区配套光伏项目实现自发自用，同时依托水泥窑协同处置固废替代传统燃料，上半年实现替代原燃料节约标煤6.67公斤/吨，原材料、燃料单位成本显著低于行业平均水平，有效抵消了煤价上涨带来的成本压力。延伸配套业务同样表现亮眼，光储充新能源板块营收同比大幅增长且维持高毛利，在建光伏、充电站、一体化项目持续落地；水泥窑协同环保处置业务毛利率达24.88%，同比大幅提升13.58个百分点；砂石骨料业务供需格局稳健，毛利率高达64.64%，多板块协同为公司贡献稳定的主业利润支撑。
投资收益爆发释放盈利弹性
报告期内公司业绩实现逆势爆发，核心盈利指标表现远超行业平均水平：
| 核心盈利指标 | 2026年上半年 | 上年同期 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 18.39亿元 | 22.72亿元 | -19.09% |
| 归母净利润 | 13.64亿元 | 2.47亿元 | 452.54% |
| 扣非净利润 | 1.51亿元 | 2.82亿元 | -46.54% |
| 基本每股收益 | 1.44元/股 | 0.26元/股 | 453.85% |
| 加权平均净资产收益率 | 14.11% | 2.74% | 提升11.37个百分点 |
其中归母净利润同比大增452.54%，非经常性损益达12.13亿元，占归母净利润比例约88.93%，主要来自盛合晶微等标的上市带来的公允价值变动收益，成功对冲水泥主业阶段性盈利下滑，成为平滑行业下行周期的核心缓冲工具。截至2026年6月末，公司新经济股权投资累计规模已达21.70亿元，重点布局半导体、新能源、新材料三大高景气赛道，多个被投项目已进入IPO申报、辅导阶段，后续随着参股企业陆续登陆资本市场，公司盈利弹性将持续释放，对单一水泥业务的依赖度将逐步降低。
现金流与资产质量扎实稳健
在全行业需求疲软的大背景下，公司现金流整体保持健康态势，核心现金流指标表现亮眼：
| 核心现金流指标 | 2026年上半年 | 上年同期 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 经营活动现金流净额 | 3.11亿元 | 4.76亿元 | -34.50% |
| 投资活动现金流净额 | 4.26亿元 | -1.24亿元 | 442.44% |
| 筹资活动现金流净额 | -7.51亿元 | -4.30亿元 | -74.64% |
| 期末现金及现金等价物余额 | 7.55亿元 | 10.45亿元 | -27.99% |
经营活动现金流净额维持3.11亿元正向流入，自有矿山、成熟产能、配套物流等核心资源储备为公司应对行业周期波动提供了坚实支撑。同时公司应收账款余额仅1.82亿元，占总资产比例不足1%，整体回款质量优异，坏账风险极低；期末归属于上市公司股东的净资产达99.56亿元，较期初增长9.82%，资产负债结构健康稳健，为后续新业务拓展提供了充足的安全垫。
新质材料赛道打开长期空间
2026年3月，公司通过控股平台浙江上峰芯材完成美琪电路75%股权收购及增资，正式切入IC封装基板高端制造赛道，落地高端新质材料实体制造，打造长期第二成长曲线。美琪电路专业生产MEMS、传感器、存储、射频、Mini/Micro LED等系列IC封装基板，现有广东江门、惠州两个制造基地，二季度起由公司控股开始合并报表，单季度实现营业收入1579.54万元，月营收规模较收购前实现快速增长。
公司已规划新增投入6亿元对现有制造基地进行一期技改提产及二期新线扩产，依托多年半导体股权投资积累的上下游产业链资源，实现客户、供应链协同赋能，快速提升综合规模竞争力。IC封装基板作为半导体芯片产业链中封装环节的核心载体，属于国家发改委鼓励类产业，长期成长空间广阔，将为公司彻底打开全新的增长天花板。
战略价值凸显 投资回报确定性强
在全行业普遍亏损的周期底部，上峰材料“建材基石、股权投资、新质材料”三驾马车协同发展的战略价值得到充分验证，传统主业筑牢安全垫、科创投资释放高弹性、高端制造打开新成长空间的业务架构，成功实现了周期对冲与长期成长的平衡。公司持续坚持高比例现金分红，本次半年度利润分配预案为以9.53亿股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.57元（含税），合计分红金额约1.50亿元，持续为投资者创造稳定的现金回报。
当前公司估值处于行业低位，随着后续半导体封装基板产能逐步释放、更多科创投资项目陆续登陆资本市场，公司业绩增长的确定性和持续性将进一步增强，长期投资价值已经凸显。
点击查看公告原文>>
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文由AI大模型基于公开信息生成，不代表Hehson财经观点。文中所有信息、数据及图表仅供参考，不构成任何形式的投资建议或决策依据，相关信息以实际公告为准。如有疑问，请联系：biz@staff.sina.com.cn。
