营业收入实现稳步扩容

报告期内耐科装备营收规模随下游半导体封装装备市场需求走高实现正向增长，两大核心业务板块协同拉动整体收入扩张。

指标	2026年上半年	上年同期	同比增幅
总营业收入	18699.18万元	14047.63万元	33.11%
半导体封装设备及模具收入	10805.48万元	-	141.31%
塑料挤出成型相关设备收入	7579.15万元	-	-

当前公司营收增长逻辑依托行业高景气度支撑，投资者需警惕后续行业需求波动对收入增速的扰动风险。

归母净利润增速低于营收

报告期内公司归母净利润保持正向增长，但受成本端涨幅高于营收端影响，利润增速不及营收增速，利润空间被一定程度压缩。

指标	2026年上半年	上年同期	同比增幅
归母净利润	4923.29万元	4165.12万元	18.20%
营业成本同比增幅	-	-	42.55%

成本端的超预期上涨已成为当前挤压利润的核心因素，后续需持续跟踪成本管控成效。

扣非净利润稳健增长

剔除非经常性损益影响后，公司核心主业盈利保持稳健增长态势，非经常性损益主要来自理财投资收益。

指标	2026年上半年	上年同期	同比增幅
扣非净利润	4251.57万元	3625.27万元	17.28%
非经常性损益总额	671.72万元	-	-
理财投资收益	775.20万元	-	-

主业盈利基本盘稳固，但非经常性损益对利润的补充作用存在不确定性，无法持续作为利润增长的核心支撑。

基本每股收益同比提升

报告期内基本每股收益同步实现增长，且不存在稀释性潜在普通股对每股收益的摊薄影响。

指标	2026年上半年	上年同期	同比增幅
基本每股收益	0.43元/股	0.36元/股	19.44%
稀释每股收益	0.43元/股	-	-

每股收益的增厚直接体现了当前盈利规模对股东权益的回报提升。

扣非每股收益同步增厚

扣非每股收益变动趋势与扣非净利润完全匹配，直观反映主业经营带来的每股收益增厚效果。

指标	2026年上半年	上年同期	同比增幅
扣非每股收益	0.37元/股	0.32元/股	15.63%

该指标的平稳增长验证了主业经营质量的稳定性。

应收账款规模随营收上升

应收账款规模随营收扩张同步增长，占总资产比例处于合理区间，客户以国内头部半导体封装企业为主，但仍存在回收不及预期的潜在风险。

指标	2026年上半年期末	上年期末	同比增幅
应收账款账面价值	14279.88万元	11652.07万元	22.55%
占总资产比例	11.25%	-	-
前五大客户应收及合同资产占比	50.42%	-	-

若下游头部客户经营出现波动，大额集中的应收账款可能出现逾期，直接冲击公司现金流安全。

应收票据规模小幅下降

报告期末应收票据规模同比小幅下滑，整体票据结构中银行承兑票据占比接近八成，信用风险整体可控。

指标	2026年上半年期末	上年期末	同比降幅
应收票据账面价值	832.16万元	939.67万元	11.44%
银行承兑票据占比	79.14%	-	-
已背书未终止确认质押票据金额	258.97万元	-	-

占比20.86%的商业承兑票据仍存在一定兑付不确定性，需持续跟踪票据到期兑付情况。

加权平均净资产收益率提升

报告期内公司加权平均净资产收益率同比小幅提升，净资产获利能力实现稳步增强。

指标	2026年上半年	上年同期	同比变动
加权平均净资产收益率	4.70%	4.08%	+0.62个百分点
扣非后加权平均净资产收益率	4.06%	3.55%	+0.51个百分点

净资产获利效率的提升体现了公司资产运营能力的向好态势。

存货规模同步增长

存货规模随订单饱满度提升同步上涨，占总资产比例为12.78%，但定制化装备属性带来潜在减值风险。

指标	2026年上半年期末	上年期末	同比增幅
存货账面价值	16231.62万元	13485.50万元	20.36%
占总资产比例	12.78%	-	-

由于公司产品为定制化智能制造装备，生产交付周期较长，若下游需求转向，积压的定制化存货难以快速变现，可能触发大额存货减值。

销售费用随业务扩张增长

销售费用同比增幅高于营收增幅，主要对应海内外市场拓展的资源投入，与业务扩张节奏相匹配。

指标	2026年上半年	上年同期	同比增幅
销售费用总额	674.22万元	498.66万元	35.21%

后续需关注销售费用投入的转化效率，避免出现费用高增但新客户拓展不及预期的情况。

管理费用保持平稳

报告期内管理费用几乎与上年同期持平，公司对行政运营类费用的管控成效显著。

指标	2026年上半年	上年同期	同比增幅
管理费用总额	531.36万元	527.33万元	0.77%

在营收规模扩张阶段实现管理费用近乎零增长，有效避免了运营类费用大幅侵蚀利润的问题。

财务费用由负转正

财务费用同比出现大幅异动，由上年的净收益转为本期的净支出，对当期利润形成直接侵蚀。

指标	2026年上半年	上年同期	同比变动
财务费用总额	241.74万元	-378.29万元	大额由负转正

该变动主要受利息收入减少、汇兑损失增加叠加人民币汇率波动影响，而公司境外收入占比达51.11%，后续汇率波动仍可能持续对财务费用造成扰动。

研发费用微降 占比下滑

报告期内研发费用投入规模基本与上年同期持平，但研发投入占营收的比例出现明显下滑，或对长期技术竞争力形成潜在影响。

指标	2026年上半年	上年同期	同比变动
研发费用总额	1202.79万元	1206.18万元	-0.28%
研发费用占营收比例	6.43%	8.59%	-2.16个百分点

当前公司10项在研项目的落地进展直接决定其在先进封装领域的市场竞争力，研发投入占比下滑需引起投资者重点关注。

经营活动现金流大幅高增

经营活动产生的现金流量净额同比实现超三倍增长，销售回款情况显著改善，经营端造血能力大幅增强。

指标	2026年上半年	上年同期	同比增幅
经营活动现金流净额	2862.74万元	618.76万元	362.65%

营收质量的同步提升为公司后续业务扩张提供了扎实的现金流支撑。

投资活动现金流大额转正

投资活动产生的现金流量净额由上年同期的大额净流出转为本期的大额净流入，公司货币资金储备大幅增厚。

指标	2026年上半年	上年同期	同比变动
投资活动现金流净额	40911.25万元	-45836.49万元	由负转正
期末货币资金余额	51188.18万元	-	+321.14%

该变动主要来自理财产品赎回规模高于新增购买、资本开支规模大幅减少，充裕的资金储备为后续研发投入和业务布局提供了充足保障。

筹资活动现金流净流出扩大

筹资活动产生的现金流量净额净流出规模同比显著提升，属于正常的利润分配行为，不会对整体资金面造成负面影响。

指标	2026年上半年	上年同期	同比变动
筹资活动现金流净额	-4555.80万元	-1903.89万元	净流出扩大

大额分红体现了公司对股东的回报意愿，但也需关注后续分红政策的可持续性。

风险提示

投资者需重点警惕三大核心风险：一是半导体行业景气度下行可能导致下游封测厂商资本开支收缩，直接影响公司装备订单需求；二是部分高端原材料、关键零部件依赖进口，国际贸易环境变化可能引发供应链断供风险；三是过半收入来自境外，人民币汇率波动可能持续带来汇兑损失，影响业绩稳定性。

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