8月18日，交控科技跌1.49%，成交额1835.51万元。两融数据显示，当日交控科技获融资买入额313.08万元，融资偿还275.58万元，融资净买入37.50万元。截至8月18日，交控科技融资融券余额合计1.10亿元。
从融资指标来看，交控科技当日融资买入313.08万元。当前融资余额1.10亿元，占流通市值的3.65%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
| 表：交控科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-18 | 313.08 | 275.58 | 37.5 | 10,964.77 | 3.65 |
| 2026-08-17 | 274.24 | 245.67 | 28.57 | 10,927.27 | 3.58 |
| 2026-08-14 | 190.06 | 296.32 | -106.27 | 10,898.7 | 3.64 |
| 2026-08-13 | 301.25 | 210.15 | 91.1 | 11,004.97 | 3.69 |
| 2026-08-12 | 589.44 | 462.24 | 127.21 | 10,913.87 | 3.61 |
| 2026-08-11 | 195.5 | 229.58 | -34.08 | 10,786.66 | 3.59 |
| 2026-08-10 | 213.87 | 523.17 | -309.3 | 10,820.74 | 3.55 |
| 2026-08-07 | 265.48 | 332.84 | -67.36 | 11,130.05 | 3.71 |
| 2026-08-06 | 324.44 | 282 | 42.44 | 11,197.41 | 3.71 |
| 2026-08-05 | 435.73 | 249.77 | 185.96 | 11,154.97 | 3.68 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。交控科技8月18日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
| 表：交控科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-08-18 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-17 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-14 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-13 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-12 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-11 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-10 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-07 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-06 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-05 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
公开工商与资本市场披露信息显示，交控科技股份有限公司注册经营地址为北京市丰台区智成北街3号院交控大厦1号楼1层101室，2009年12月4日完成工商设立登记，2019年7月22日登陆境内资本市场完成挂牌上市；公司核心业务体系以拥有完全自主知识产权的CBTC技术为核心支撑，专业布局城市轨道交通信号系统全链条业务，覆盖技术研发、关键设备自研制造、系统集成落地，以及信号系统总承包、维保维护服务及其他关联技术服务等多元赛道，从当期主营业务收入结构维度拆解，信号系统总承包业务贡献营收占比达79.48%，该板块内部进一步拆分可见城轨新线业务占总营收比重为57.43%、城轨改造业务占比21.70%、零星销售业务占比11.00%，维保维护服务业务贡献营收占比8.90%，低空业务板块贡献营收占比0.49%，其下重载铁路细分业务占总营收比重为0.35%，其余补充类业务合计占比0.12%。
从股东结构来看，截至3月31日，交控科技股东户数7803.00，较上期增加0.26%；人均流通股24180股，较上期减少0.26%。显示筹码分布基本稳定。
业绩方面，2026年1月-3月，交控科技实现营业收入3.77亿元，同比减少6.55%；归母净利润1632.67万元，同比减少7.77%。
分红方面，交控科技A股上市后累计派现4.28亿元。近三年，累计派现1.60亿元。
总的来说，交控科技当日微跌伴随低成交额，高位融资余额叠加零融券的特殊高位状态，资金多空博弈存分歧。当前营收、净利润同比双降，基本面承压，后续行情需观察资金动向与业绩修复节奏。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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