（来源：伏白的交易笔记 伏白的交易笔记）

一. 驱动逻辑

随着英伟达Rubin架构升级，CCL等级从M7/M8向M9/M10跃迁，对CCL填料硅微粉的纯度、粒径、球形度、杂质控制等性能要求同步提高。

（1）技术升级

性能要求：升级为化学法球硅，粒径从5-20μm（微米级）降至2-3μm（亚微米级）、0.5-1μm（纳米级）；纯度提升至99.99%（4N级），球化率≥99%。

表面改性：从普通硅烷偶联剂，升级为适配高阶树脂体系的低介电、高分散定制改性。

（2）价值量及用量提升

M5角硅、M6火焰法球硅、M7/M8爆燃法球硅、M9/M10化学法球硅单价依次抬升；性能升级推动球硅单价提升5-10倍。

同时，填充比例从M6的20-25%提升至M7/M8的25%-30%，M9进一步升至35%-40%。

二. 硅微粉概览

硅微粉是高纯二氧化硅超细粉体材料，由天然石英或熔融石英经破碎、研磨、提纯、改性等工艺制备而成，是电子材料领域用量最大的无机功能填料。

2.1 按形态分类

（1）角形硅微粉：颗粒呈不规则棱角状、流动性较差、填充密度低、成本低；用于低端覆铜板、环氧塑封料、绝缘材料等场景。

（2）球形硅微粉：颗粒呈球状、流动性好、填充密度高、成本高；用于高端覆铜板、IC载板、先进封装等场景。

2.2 球硅制备工艺

（1）火焰熔融法（物理法）：将角形硅微粉送入高温火焰，使其熔化并收缩成球状；行业主流工艺，可制备微米级产品。

（2）等离子体法（物理法）：利用等离子体高温场熔融粉体颗粒（温度更高），纯度更高、粒径更窄，可制备亚微米级产品。

（3）爆燃法（化学法）：单质硅粉在氧气中燃烧反应，生成熔融液滴并自然球化，可制备亚微米级产品，适配M7-M8级CCL。

（4）溶胶凝胶法（化学法）：采用化学合成工艺，成本最高，可制备纳米级产品，适配M9级及以上CCL。

2.3 CCL应用环节

覆铜板是PCB核心基材，由铜箔、树脂、玻纤布复合制备而成，硅微粉作为功能填料，在树脂胶液配制阶段加入：

（1）按配方将硅微粉与树脂、固化剂、促进剂、溶剂等混合，形成均匀胶液。

（2）用胶液浸渍玻纤布，烘干去除溶剂制成预浸料。

（3）将多层预浸料与铜箔叠合，经高温高压层压成型为覆铜板成品。

2.4 核心作用

（1）优化介电性能：SiO₂高绝缘电阻、低介电常数，提升覆铜板绝缘性。

（2）调节热学性能：SiO₂的热膨胀系数远低于树脂，大幅降低整体CTE。

（3）提升机械强度：提高板材硬度、弯曲强度和抗冲击性。

（4）降低CCL成本：高比例填充，减少高阶树脂用量，优化成本结构。

三. 全球供应格局

全球高端球硅市场被日企垄断，龙森、电化、新日铁三家合计占据70%份额；国内少数企业实现技术突破，进入全球第一梯队。

联瑞新材：球形硅微粉国内龙头，产能全球第二，掌握熔融法、化学法全工艺路线，产品覆盖M6-M9全品级，通过斗山、台耀M9认证。

凌玮科技：主营纳米二氧化硅材料，收购江苏辉迈布局化学法球硅，适配M9级CCL，目前处于客户验证阶段。

国瓷材料：主营高端陶瓷材料，化学法球硅处于客户验证及扩产阶段，已通过台光M9认证。

雅克科技：主营半导体前驱体、阻燃剂，子公司华飞电子布局球硅，覆盖半导体塑封料、M7-M8级CCL场景。

壹石通：主营无机非金属材料，包括球硅、球铝，主要供应生益、南亚等国内头部CCL厂商。