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盈新发展:将结合订单动态评估长兴芯片封装业务扩产规划

投资者提问:

董秘好,在机构调研的回复中,公司对长兴芯片封装业务满产是否有曾加产线扩产,以应对半导体业务的增长

董秘回答(盈新发展SZ000620):

您好,公司将结合订单情况动态评估扩产规划,相关事项如达到信息披露标准将及时履行信息披露义务,感谢您的关注。

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