核心业务多点开花，营收同比增长25.96%

2026年上半年，新恒汇电子（301678）实现营业总收入5.98亿元，较上年同期增长25.96%，在半导体行业结构性复苏的背景下，公司三大核心业务呈现差异化增长态势。其中，蚀刻引线框架业务表现尤为亮眼，成为驱动公司业绩增长的核心引擎。

蚀刻引线框架业务：营收增长92.2%，产能利用率达80.12%

报告期内，公司蚀刻引线框架业务实现营业收入2.58亿元，较上年同期大幅增长92.2%；出货量1,695.34万条，同比增长75.94%，新增客户8家，出货量和销售额均创历史新高。该业务营收已与智能卡业务基本持平，成为公司第一大增长极。

业务增长主要得益于： 1. 产能快速释放：高密度QFN/DFN封装材料产业化项目加速建设，引入行业一流生产设备，自动化、智能化水平持续提升 2. 产品结构优化：大颗粒/双圈、宽排QFN、车规级蚀刻引线框架、DRQFN系列产品实现批量供货 3. 市场拓展突破：出口至欧盟、东南亚等国家和地区的产品数量显著增加，国际影响力逐步提升 4. 客户结构升级：持续深化与国内外行业巨头客户的合作，签订新的合作协议，合作深度和广度大幅提升

智能卡业务：稳健发展，出货量逆势增长2.74%

面对贵金属价格波动剧烈、整体市场规模有限的环境，智能卡业务实现营业收入2.57亿元，出货量16.64亿颗，较上年同期增长2.74%。公司通过技术创新、供应链管理优化和生产运营效率提升，在一定程度上对冲了原材料上涨带来的成本压力，保障了产品的市场竞争力。

物联网eSIM芯片封测业务：营收增长19.97%，车规级产品通过认证

物联网eSIM芯片封测业务实现营业收入3,508.03万元，同比增长19.97%；出货量2.35亿颗，同比增长23.72%。值得关注的是，车规级eSIM封测通过IATF16949认证，可应用于车联网（OBU）、智能驾驶等汽车电子领域，国产化替代空间广阔。多芯片堆叠封装产品实现量产，超薄封装产品成功卡位物联网eSIM发展赛道。

技术创新驱动发展，研发投入持续加码

报告期内，公司研发投入2,800.14万元，较上年同期增长3.66%。研发方向主要聚焦于柔性引线框架、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封装的新产品和新技术。截至2026年6月底，公司拥有有效知识产权146件，其中发明专利46件，实用新型专利35件，软件著作权64件，外观设计专利1件。

关键技术突破：

1. 智能卡领域：Flip Chip柔性引线框架、AVI自动光学检测系统完成关键技术升级换代，高抗蚀载带模块产品实现量产
2. 蚀刻引线框架领域：成功开发棕色氧化及粗化镍钯金电镀技术，高精度AI全自动表面检测技术投入使用，Wettable Flank框架、棕色氧化工艺支撑车规级批量供货
3. 物联网eSIM封测领域：双面异镀工业级eSIM芯片封测技术开发成功，可稳定应对高低温、高湿、高腐蚀性等各类极端复杂环境

公司研发中心扩建升级项目进展顺利，购置国际先进的研发与检测设备，构建了"基础研究→关键技术→创新产品"三个层次的研发体系。新成立"集成电路封装材料先进研究院"，在先进封装材料方面发力，加速推进国产替代进程。

财务状况稳健，战略布局持续优化

盈利能力分析

指标	2026年上半年	2025年上半年	同比变动
营业收入	59,750.51万元	47,437.36万元	+25.96%
归母净利润	3,382.23万元	8,895.45万元	-61.98%
扣非归母净利润	2,743.67万元	8,321.79万元	-67.03%
毛利率	17.40%	30.23%	-12.83个百分点
净利率	5.66%	18.75%	-13.09个百分点

净利润下滑主要受贵金属价格大幅波动及计提存货跌价和坏账准备影响。报告期内，公司通过内部挖潜降耗、技术攻关、提升材料利用率及开展期货、期权套期保值业务等方式，努力降低生产成本并应对市场波动。

运营效率分析

指标	2026年6月末	2025年末	变动
应收账款	38,841.00万元	29,175.42万元	+33.13%
存货	25,535.00万元	18,507.47万元	+37.97%
资产负债率	15.59%	8.51%	+7.08个百分点
经营活动现金流净额	-10,587.32万元	8,566.64万元	-223.59%

应收账款和存货增加主要系业务规模扩大及原材料备货所致。公司资产负债率仍处于较低水平，财务结构稳健。经营活动现金流净额为负主要受应收账款增加和原材料备货影响。

战略投资布局

报告期内，公司根据发展战略规划，进一步完善产业链布局： 1. 投资2亿元认购封装载板生产企业—淄博芯材集成电路有限责任公司10.53%股权，目前已出资1.3亿元 2. 计划投资1亿元认购晶圆制造企业—荣芯半导体（宁波）有限公司0.5882%股权，投资协议尚未签订

通过产业链投资，公司将实现技术与客户共享，拓展战略发展空间，培育长期竞争优势及新的业绩增长点。

行业前景广阔，国产替代加速推进

2026年上半年，全球半导体行业正在从去库存后的复苏，进入AI基础设施驱动下的结构性重估阶段。受人工智能(AI)基础设施建设狂潮的持续驱动，全球产业链正经历从"全面复苏"向"非均衡爆发"的演进，产业转移持续深化、国产替代进程提速。

各业务领域市场前景：

1. 蚀刻引线框架：据新思界产业研究中心报告，2025年全球蚀刻引线框架市场规模约为70.1亿元，预计2026-2030年期间将以4.2%年复合增长率增长。目前国内自给率较低，公司产品在高端领域实现突破，国产替代空间广阔。

2. 物联网eSIM：据Fortune Business Insights数据，2025年全球eSIM市场规模为17.6亿美元，预计2034年将达到76.2亿美元，预测期间复合年增长率为17.3%。公司车规级eSIM封测产品通过认证，有望受益于车联网、工业物联网等新兴领域的快速发展。

3. 智能卡领域：据Mordor Intelligence报告，全球智能卡市场规模2026年为218.2亿美元，预计2031年将达到300.3亿美元。随着数字身份基础设施建设加速，安全芯片需求持续增长。

点评：技术突破与产能释放打开成长空间

新恒汇电子2026年半年报呈现"营收高增长、利润短期承压"的特点，主要原因是贵金属价格波动及业务扩张期的成本压力。但公司核心业务发展态势良好，尤其是蚀刻引线框架业务的爆发式增长，显示出公司在高端封装材料领域的技术突破和市场竞争力。

公司的投资亮点在于： 1. 国产替代核心标的：蚀刻引线框架等高端封装材料打破国外垄断，受益于国家集成电路产业政策支持 2. 三大业务协同发展：智能卡业务提供稳定现金流，蚀刻引线框架和物联网eSIM封测业务打开成长空间 3. 技术研发实力突出：在LDI曝光、卷式连续蚀刻、高精准选择性电镀等核心技术领域形成竞争优势 4. 产能持续释放：高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建成后，年新增产能5000万条，重点布局车规级产品

展望未来，随着公司产能持续释放、技术研发转化效率提升及产业链布局完善，有望在半导体国产替代浪潮中实现快速发展，建议关注蚀刻引线框架业务增长持续性及物联网eSIM封测在汽车电子领域的突破进展。

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