（来源：财闻）

24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。

7月24日，深南电路（002916.SZ）发布投资者关系活动记录表。关于广州封装基板项目进展，公司表示2025年以来，项目产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板方面，22层及以下产品实现量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。

关于2026年资本开支方向，公司表示主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡深南电路AI算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付；同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。

最后，公司介绍了无锡深南电路AI算力电子电路产品募投项目情况，该项目总投资45.36亿元，其中拟使用募集资金投入36亿元，主要生产公司现有高速高密高多层PCB产品，用于AI服务器、交换机等领域。