（来源：IPO上市实务）

【问询】

根据申报材料：公司研发活动主要为半导体材料类研发，包括技术性研发和应用性研发，此外还针对光刻机的光路模块、传输模块以及高精密半导体金属零部件等开展研发工作。

请发行人披露：专用研发设备的具体情况；是否存在产研共线、研发与生产共用设备的情形，相关设备工时的记录方式、内部控制有效性及执行情况，折旧摊销金额归集及入账科目是否准确。

【公司简介】广东中图半导体科技股份有限公司是全球主要的图形化衬底材料制造商之一，专注于氮化镓（GaN）外延所需的图形化衬底材料的研发、生产与销售。

【回复】

（一）专用研发设备的具体情况

报告期内，公司专用研发设备情况如下：

报告期内，公司使用的研发专用设备主要包括光刻机、ICP刻蚀机、PECVD、匀胶机、显影机等设备。2024年7月以来，在充分保障研发需求前提下，公司通过审批程序将部分存在闲置时段的研发设备借予生产部门使用，因此2024年末专用研发设备数量有所下降。

（二）是否存在产研共线、研发与生产共用设备的情形，相关设备工时的记录方式、内部控制有效性及执行情况，折旧摊销金额归集及入账科目是否准确

1、是否存在产研共线、研发与生产共用设备的情形

报告期内，公司存在产研共线、研发与生产共用设备的情形，主要系研发活动与生产活动共用厂务系统、特气系统以及部分重要制程设备在不同时段由研发和生产分别使用。

报告期内，公司研发与生产共用设备具体情况如下：

2024年7月前，公司研发重要制程设备原则上以研发专用为主，仅厂务类设备和特气系统因服务于同一洁净环境中的研发与生产活动，存在共用情形。该类设备主要用于提供稳定、洁净、安全的基础环境与介质，属于生产和研发活动开展所必需的公用工程保障，因此共用具有合理性。

自2024年7月起，针对LED产业向Mini/MicroLED新型显示领域聚集的发展趋势，公司积极推动研发活动向多元化应用场景拓展。在此背景下，研发活动对于关键工艺环节的研发设备需求有所增长。为控制新增固定资产投入，公司于2024年7月结合生产活动与研发活动的实际需求，对现有机器设备的生产/研发属性进行了再定义，使得各研发区域形成“光刻—显影—刻蚀”全流程的闭环工艺链，具备独立承担全栈研发任务的能力，以有效支持多项目并行推进与技术方案的快速验证。与此同时，在上述调整后，公司生产活动亦面临阶段性产能紧张的状况。在确保研发需求充分满足的前提下，公司将部分研发设备的冗余时段通过借机的形式借给生产部门使用。

2024年和2025年，研发设备的工时分布情况如下：

从上表可知，从2024年和2025年生产部门借用研发设备的工时占比分别为9.05%和16.88%，生产借用设备工时占比相对较少。

综上，报告期内，公司存在产研共线、生产与研发共用设备的情形，相关安排具有合理性。

2、相关设备工时的记录方式、内部控制有效性及执行情况，折旧摊销金额归集及入账科目是否准确

（1）对于厂务系统、特气系统

因厂务系统与特气系统属于厂区内的公用设备，相关设备的研发与生产工时无法单独统计。对于上述设备的折旧摊销金额，按生产与研发活动的主要设备投入数量和工时比例，在研发费用与生产成本之间进行归集、入账。

（2）生产借机行为涉及的研发与生产共用设备

对于生产借机行为涉及的研发与生产共用设备，公司建立了较为清晰的设备使用计划、借机审批、使用登记和月度汇总机制。

具体而言，生产借机方面，生产部门如需借用研发设备，应按规定填写《借机申请表》，并由研发部门和生产部门负责人共同审批。共用研发设备在使用过程中，通过《研发设备使用登记表》记录设备实际使用情况：研发人员使用时登记对应研发项目编号，生产人员使用时登记为生产借用。相关登记由研发部门和生产部门产线区域负责人确认。月末，研发部门对设备使用记录进行汇总，形成月度《研发设备使用汇总表》，并根据生产借用工时编制《借机确认表》，由研发部门和生产部门负责人共同签字确认。财务部门据此将折旧摊销金额在研发费用与生产成本之间进行归集、入账。

综上，报告期内，公司对研发与生产共用设备的内部控制设计合理，并得到有效执行，折旧摊销金额归集及入账科目准确。（本文由【IPO案例环宇】整理自广东中图半导体反馈意见回复）

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