6月17日，联芸科技涨4.89%，成交额12.00亿元。两融数据显示，当日联芸科技获融资买入额1.32亿元，融资偿还1.48亿元，融资净买入-1628.38万元。截至6月17日，联芸科技融资融券余额合计11.58亿元。

融资方面，联芸科技当日融资买入1.32亿元。当前融资余额11.58亿元，占流通市值的5.26%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，联芸科技6月17日融券偿还3559.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量2759.00股，融券余额20.72万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，联芸科技(杭州)股份有限公司位于浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路459号C楼C1-604室，成立日期2014年11月7日，上市日期2024年11月29日，公司主营业务涉及联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。主营业务收入构成为：数据存储主控芯片产品87.64%，AIoT信号处理及传输芯片产品10.01%，其他(补充)2.35%。

截至6月10日，联芸科技股东户数2.46万，较上期增加3.18%；人均流通股11894股，较上期减少3.08%。2026年1月-3月，联芸科技实现营业收入3.55亿元，同比增长47.38%；归母净利润886.03万元，同比增长135.73%。

分红方面，联芸科技A股上市后累计派现2300.00万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，联芸科技十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第七大流通股东，持股192.97万股，相比上期减少15.99万股。香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股161.08万股，为新进股东。

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