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（来源：IT之家）

IT之家 1 月 10 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（1 月 9 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间，Frore Systems 展示了 LiquidJet 冷板技术，针对英伟达下一代 Rubin GPU，实现驾驭 1950W 的散热能力，并将芯片核心温度稳定控制在 80.5°C。

IT之家援引博文介绍，Rubin 架构包含两颗全尺寸（Reticle-sized）计算核心、8 颗 HBM 显存及 IO 接口，在 40°C 进液温度下，LiquidJet 成功将芯片结温（TJmax）维持在 80.5°C，远低于过热阈值，充分释放了顶级 AI 芯片的性能潜力。

LiquidJet 的核心优势在于其多级冷却架构，内部集成了“3D 短回路喷射通道”结构。这种设计允许根据 GPU 的功率分布图（Power Map）进行定制化散热，精准打击高热点区域。

与传统数据中心液冷方案相比，LiquidJet 此前在 NVIDIA Blackwell Ultra GPU（1400W）的测试中，不仅轻松应对高功耗，还将运行温度进一步降低了 7.7°C。

除了 Rubin 平台，Frore Systems 还在 CES 上展示了另外两种应用场景：一是针对热流密度达 600W/cm² 的单光罩芯片，配合 PTM 7950 导热材料，将结温控制在 94.1°C；二是针对带 6 颗 HBM 的单光罩 ASIC 芯片，实现了 1200W 的散热能力。

以上图源：Wccftech

更值得关注的是，公司明确表示 LiquidJet 具备极强的面向未来属性，设计标准已覆盖至 4400W 级别，旨在为 NVIDIA 未来更强大的 Feynmann 架构 GPU 提供散热支持。