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同兴达:暂未为地平线提供芯片封装业务,董秘回答投资者关切

投资者提问:

有公开信息显示,同兴达已与地平线展开深度合作,这种合作包括芯片封装业务。同兴达作为一家专注于半导体封装和测试的公司,具备为地平线提供芯片封装服务的技术和能力!请问董秘,贵公司是否为地平线提供芯片封装业务?

董秘回答(同兴达SZ002845):

您好,感谢对我司的关注。我司暂没有为地平线提供芯片封装业务,具体信息以我司对外披露为准,谢谢!

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