12月17日，上海合晶涨1.76%，成交额9695.95万元。两融数据显示，当日上海合晶获融资买入额893.53万元，融资偿还1290.07万元，融资净买入-396.55万元。截至12月17日，上海合晶融资融券余额合计1.56亿元。

融资方面，上海合晶当日融资买入893.53万元。当前融资余额1.56亿元，占流通市值的2.10%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，上海合晶12月17日融券偿还200.00股，融券卖出1500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3.29万元；融券余量3200.00股，融券余额7.02万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

资料显示，上海合晶硅材料股份有限公司位于上海市松江区石湖荡镇长塔路558号，成立日期1994年12月1日，上市日期2024年2月8日，公司主营业务涉及公司致力于研发并应用行业领先工艺,为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。主营业务收入构成为：产品销售83.17%，受托加工16.83%。

截至12月10日，上海合晶股东户数1.52万，较上期减少0.75%；人均流通股22400股，较上期增加0.76%。2025年1月-9月，上海合晶实现营业收入10.06亿元，同比增长19.05%；归母净利润1.05亿元，同比增长32.86%。

分红方面，上海合晶A股上市后累计派现3.32亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，上海合晶十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第六大流通股东，持股452.65万股，相比上期减少19.88万股。