上海维科精密模塑股份有限公司（以下简称“维科精密”）近日发布公告，对深圳证券交易所关于公司向不特定对象发行可转换公司债券的审核问询函进行了回复。公司拟募集资金总额不超过6.3亿元，用于半导体零部件生产基地建设项目（一期）、泰国生产基地建设项目及补充流动资金。

根据公告，本次发行的可转债募集资金中，半导体零部件生产基地建设项目（一期）将聚焦半导体功率模块部件侧框、封装引线框架及桥接片的生产，达产后可年产1449万个侧框、1425万个引线框架及9825万个桥接片，预计年毛利率29.77%。泰国生产基地建设项目则主要生产汽车连接器、电磁阀及传感器部件，达产后年产能分别为9600万件、4900万件和180万件，预计年毛利率27.86%。

募集资金使用情况

项目名称	投资金额（万元）	主要产品	达产后产能	预计毛利率
半导体零部件生产基地建设项目（一期）	未披露	侧框、引线框架、桥接片	1449万/1425万/9825万件	29.77%
泰国生产基地建设项目	未披露	汽车连接器、电磁阀、传感器部件	9600万/4900万/180万件	27.86%
补充流动资金	未披露	-	-	-
合计	63000	-	-	-

针对审核问询函关注的重点问题，维科精密回复称，本次募投项目与公司现有业务在原材料、技术及客户方面具有高度协同性。半导体项目主要原材料为铜材及塑料粒子，与现有汽车精密零部件业务共享核心技术及供应链体系，目标客户包括芯联集成、上汽英飞凌等现有合作伙伴。泰国项目则聚焦境外市场，利用当地成本优势及区位优势，服务博世、博格华纳等国际客户，目前已完成土地购置及部分审批程序。

公告显示，公司已通过子公司维新优科实施半导体项目，该子公司原为控股股东持有，2025年10月被维科精密收购。芯联投资基金（芯联集成出资占比不低于65%）拟对维新优科增资，增资完成后公司仍持有90%股权。截至回复出具日，芯联投资基金备案及增资工作正在推进，预计2025年12月31日前完成。

在产能消化方面，公司表示，半导体项目已与芯联集成签订业务合作协议，预计可覆盖达产后66.67%的营收；泰国项目受益于汽车电子零部件全球化需求，2025年前三季度相关产品在手订单达7.09亿元，其中汽车连接器、电磁阀及传感器部件订单分别为4971万元、2.05亿元及9459万元。

风险提示方面，公司坦言半导体项目用地尚未取得权属证书，目前正通过招拍挂程序推进，预计2025年12月签署土地出让合同；泰国项目需履行境外投资备案等程序，存在一定审批不确定性。此外，若未来原材料价格大幅上涨或市场竞争加剧，可能导致募投项目毛利率不及预期。

财务数据显示，维科精密2024年功率模块产品毛利率为39.26%，2025年1-9月降至32.36%，公司解释主要受铜材价格上涨及产品结构调整影响，但通过与供应商建立价格联动机制，毛利率下滑趋势已逐步企稳。本次募投项目预测毛利率分别为29.77%和27.86%，低于现有功率模块及外销业务毛利率，具备谨慎性。

截至2025年9月末，公司货币资金1.91亿元，交易性金融资产7344万元，资产负债率15.80%，在手资金及融资能力可支撑日常经营，但为满足长期战略布局，本次可转债发行有助于优化资本结构，降低财务风险。

本次发行相关事项尚需深交所进一步审核，公司将根据进展及时履行信息披露义务。

点击查看公告原文>>

声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验，因此本文内容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，具体以公司公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。