深圳市泛海统联精密制造股份有限公司（下称“统联精密”）近日对上交所关于其向不特定对象发行可转换公司债券的审核问询函进行了回复。公司明确本次拟募集资金总额不超过5.95亿元，主要用于新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目及补充流动资金，其中4.65亿元将直接投入轻质材料项目，项目达产后预计年产能943万件，聚焦镁铝合金、钛合金等轻质材料在智能终端领域的应用。

募投项目定位轻质材料赛道 差异化布局智能终端轻量化需求

根据回复函，本次核心募投项目“新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目”总投资4.91亿元，拟引入半固态压铸、3D打印等先进工艺，重点开发镁铝合金、钛合金、碳纤维等轻质材料零部件，产品涵盖智能可穿戴设备、通讯类产品及便携智能终端零部件。项目实施主体为公司全资孙公司湖南谷矿新材料有限公司，选址长沙县租赁厂房进行建设，预计建设期3年，第4年完全达产。

与前次募投项目及现有业务相比，本次项目在材料与工艺上实现显著突破。公告显示，公司现有业务以不锈钢材料为主，采用MIM工艺（金属粉末注射成形），而新项目将重点应用密度更低的镁铝合金（密度1.7-2.8g/cm³）、钛合金（4.5g/cm³）及碳纤维（1.7g/cm³），核心工艺切换为半固态压铸和3D打印。这种差异化布局旨在响应智能终端轻量化趋势，例如智能眼镜单机减重需求达20%以上，AI PC结构件需在强度不变前提下降低重量30%。

项目研发进展方面，公司已完成12项相关技术研发，其中“半固态压铸技术研究及应用”“SLM金属3D打印轻量化技术”等8个项目进入小批量验证或测试阶段。截至2025年6月，公司研发团队达317人，核心技术人员伍官、魏爱民等在半固态压铸、3D打印领域拥有平均20年行业经验，已主导完成多项工艺难题攻关。

产能规划与市场需求匹配 2026年预测订单超1亿元

针对市场关注的产能消化问题，公司披露项目分阶段达产计划：T+1年（2026年）达产率15.96%，对应销量150.5万件；T+3年达产77.31%，销量729万件；T+4年全面达产，实现943万件年产能。效益测算显示，达产后预计年营业收入5.49亿元，综合毛利率37.33%，所得税后内部收益率17.59%，投资回收期6.67年，与领益智造、长盈精密等同行业类似项目水平相当。

客户认证方面，公司已进入国际头部消费电子厂商供应链，目前已获得2026年产品预测销售额超1亿元，覆盖智能眼镜信号接收器等核心部件。公司采用“早期介入+协同研发”模式，在客户产品设计阶段即参与DFM（可制造性设计）评估，目前部分产品已通过小批量验证，进入量产爬坡阶段。

融资规模与资产结构优化双重考量 非资本性支出占比23.84%

本次募资总额5.95亿元中，1.11亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款，占比18.66%。公司表示，截至2025年6月末，流动负债占比达58.79%，短期借款及一年内到期长期借款合计5.87亿元，资产负债率44.21%。通过本次融资，可将非资本性支出占比控制在23.84%，低于监管要求的30%上限。

资金缺口测算显示，公司未来三年（2025-2027年）预计资金需求7.31亿元，主要用于产能扩张及研发投入。本次募资将重点缓解固定资产投资压力，其中4.09亿元用于购置数控加工中心（402台，2.17亿元）、金属半固态注射成型机（20台，5640万元）等核心设备，设备投资占比达83.3%。

租赁厂房实施不影响项目稳定性 土地使用年限覆盖投资周期

针对问询关注的租赁厂房风险，公司披露已签订两份租赁合同，租赁面积合计1.5万平方米，初始租期3年，另设7年无条件续租权，租金45元/㎡/月，按年支付。租赁物业土地使用年限至2071年，剩余年限超45年，可充分覆盖项目6.67年的投资回收期。公司同时强调，出租方已获得产权人书面授权，租赁合同合法有效，且设置优先续租条款，到期后处置计划明确。

本次发行可转债事项尚需上交所进一步审核，公司表示将持续推进新型轻质材料在智能终端领域的产业化应用，通过工艺创新巩固在消费电子精密结构件领域的竞争优势。

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