（来源：中国化工信息周刊）
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2025年12月1日
国内要闻
山西量产T1000级高性能碳纤维
11月30日，T1000级碳纤维项目在山西省大同市云冈区竣工投产，成功实现12K小丝束T1000级碳纤维国产化量产 ，这标志着国产高性能碳纤维规模化量产实现关键性突破。该项目一期200吨/年高性能碳纤维示范产线，于2024年6月动工，2025年11月30日竣工投产。项目所生产的T1000级碳纤维，单丝直径仅6至7微米，不足头发丝的1/10，拉伸强度却突破6400兆帕；密度仅为钢的1/4，强度却是钢的5倍以上。
利安隆跨界收购布局电子粘胶剂材料
11月27日，利安隆发布公告称，公司以自有资金5000万元对深圳斯多福新材料科技有限公司进行战略投资，天津天开海河海棠高教创业投资合伙企业（有限合伙）同步出资1000万元。交易完成后，利安隆将持有斯多福25%股权，斯多福仍保持独立运营；天开海棠基金持有5%股权，斯多福投后估值为2亿元。
古雷开发区超140亿元项目签约开工
11月28日，古雷开发区第四季度重点项目集中签约、开工活动顺利举办。本次集中签约、开工的项目共有8个，总投资约143.69亿元。据悉，此次开发区现场开工的项目是华能2×66万千瓦热电联产机组工程项目；集中签约的项目为奇美化工扩建年产4万吨PC复材合金、古雷巨融能源日处理32万方化工尾气综合回收利用制LNG、嘉禾聚能36万吨/年低碳循环精制新材料、同辉科发电子特种新材料、精焓新材料纳米核壳增韧剂等项目。
川金诺出海投建大型磷化工项目
11月27日，中国昆明川金诺化工股份有限公司（以下简称“川金诺”）与埃及埃尔塞韦迪工业发展公司（ El Sewedy Industrial Development）签署协议，将在苏伊士运河经济区内投资建设大型磷化工项目。该项目总投资10亿美元，分三期建设。一期工程将于2026年启动建设，主要生产磷酸化肥。二期工程预计2029年启动，重点生产精细磷化工产品，包括工业级与食品级的净化磷酸、磷酸二氢钾等。三期工程预计2032年启动，产业链将延伸至新能源材料领域。
内蒙古万吨级电子级高纯特种氟气体环评受理公示
近日，内蒙古科美特电子材料项目环境影响评价文件受理情况公示。项目总投资9.4亿元，分二期建设，本次评价为一期工程，建设完成后具年产12000吨电子级高纯六氟化硫、2500吨电子级高纯四氟化碳，副产6500吨40%氢氟酸。
湖北保康楚烽化工20万吨/年磷酸铁项目环评公示
近日，湖北省襄阳市保康楚烽化工有限责任公司20万吨/年锂电池正极材料前驱体项目环境影响评价第二次公示。项目拟投资62亿元新建锂电池正极材料前驱体项目，形成年产20万吨/年磷酸铁、100万吨/年复合肥的生产能力，并配套建设相关公用工程、辅助工程、储运工程和环保工程。据了解，在此次新建的20万吨锂电池正极材料前驱体项目中，便包括120万吨/年磨矿装置、80万吨/年硫磺制酸装置、30万吨/年湿法磷酸装置、10万吨/年磷源净化装置、20万吨/年磷酸铁装置、20万吨/年NPK 预处理工序、60万吨/年回转造粒复合肥装置、20万吨/年挤压造粒复合肥装置、20万吨/年高塔造粒复合肥装置。
吉林石化乳液法ABS装置一次开车成功
11月26日，吉林石化公司炼油化工转型升级项目40万吨/年乳液法ABS装置包装生产线产出ABS产品，标志着该装置干法线打通全部流程，实现一次开车成功。该项目采用公司自主研发的乳液接枝-本体SAN掺混法先进工艺技术，装置由丁二烯聚合、ABS接枝聚合、凝聚干燥、SAN单元和混炼包装五大工序组成，拥有干法挤出、湿法挤出两种生产线，主要原料为丙烯腈、丁二烯和苯乙烯，年设计产能为40万吨ABS及5万吨商品SAN。产品定位以高端通用料、超高抗冲等特色专用料及定制化产品为主，广泛应用于电子电器、汽车工业等高附加值领域，商品SAN可满足玩具、日用品等行业需求。
国际要闻
瓦克全球裁员1500人
11月27日，瓦克化学宣布鉴于当前紧张的商业环境，公司于10月启动了名为“PACE”的项目，旨在大幅削减生产环境和管理方面的成本。现已确定了计划节约的目标金额：目标是未来每年节省超过3亿欧元，其中一半的节约将通过裁员来实现。作为计划裁员的一部分，预计全球范围内将裁减超过1500个工作岗位。大部分裁员将发生在集团位于德国的工厂。实施工作将于2026年第一季度开始，并于2027年底完成。
索尔维签署十年合作协议
近日，索尔维宣布，与Sapio签署为期10年的合作协议，将在索尔维Rosignano工厂生产基地联合开展可再生氢项目。根据协议，Sapio将负责建设和运营一套5兆瓦电解系统，该系统由索尔维建设的10兆瓦光伏电站供电。项目预计2026年年中投产，每年可生产高达756吨可再生氢，助力该生产基地减少最高15%的二氧化碳排放。
东丽开发出高耐热性树脂聚酰亚胺临时键合材料
11月27日，东丽株式会社（Toray ）宣布，已成功开发出一款半导体后端工艺关键材料：高耐热性树脂聚酰亚胺临时键合材料，适用于制造厚度30微米及以下的半导体晶圆。目前，东丽已启动该材料的样品供货，计划利用现有量产设施，于2028年实现规模化生产。据悉，该材料不含全氟和多氟烷基物质、N - 甲基吡咯烷酮等受严格监管的有害成分，兼顾技术与环保要求；弹性模量达传统产品的 2.5 倍，晶圆总厚度偏差≤1.0 微米，解决了背部研磨过程中的变形与压力不均问题；应用方面覆盖 AI 半导体用 HBM、NAND 闪存、功率半导体三大核心领域，适配下一代半导体垂直堆叠技术需求。
