调研基本情况

立讯精密（002475.SZ）于2025年11月20日至26日在广东省东莞市清溪镇北环路313号开展投资者关系活动，活动类型为特定对象调研及现场参观。公司董事长、总经理王来春，ABG事业群负责人王涛，数据中心业务负责人熊藤芳，汽车业务负责人李晶，AI研究院院长田玉铭及董事会秘书肖云兮等高管接待了调研团。本次调研吸引了包括高盛、Blackrock、淡水泉投资、博时基金等超200家国内外知名机构参与。

核心业务进展解读

公司战略：跨领域协同与长期主义

王来春在致辞中强调，立讯精密过去多年的跨领域成功得益于两点核心特质：一是对新市场的“敬畏之心”，二是强大的“团队协作精神”。她指出，公司在汽车与AI算力业务的布局已历经十余年，目前AI算力业务所处阶段类似2016-2017年的消费电子业务，但更需底层技术创新能力。公司目标是通过“同心同行，使命必达”的信念，将技术机遇转化为商业成果，未来五年力争各涉足领域进入行业前三。

消费电子：ODM与OEM双轮驱动，AI硬件生态迎变革

ABG事业群负责人王涛表示，公司通过OEM规模化制造与ODM深度研发的协同，实现了产品开发周期缩短与工艺升级。面向AI时代，消费电子硬件正从单一功能向多感知融合演进，公司已布局AI Box、智能眼镜等产品，其中AI Box有望首批量产。他强调，立讯精密的跨产业核心竞争力源于底层技术积累与全球化布局，未来将深度绑定客户需求，共建AI硬件生态。

数据中心业务：铜光共进，电源/散热成增长引擎

数据中心业务负责人熊藤芳详细介绍了算力基础设施的技术趋势：在网络互联领域，448G CPC铜连接技术已通过验证，可实现1.5米传输距离，预计成为主流；光模块方面，硅光与LPO/LRO技术将在1.6T时代大量应用，公司光产品明后年有望实现数量级增长。热管理领域，公司已布局冷板式、浸没式液冷及金刚石铜材料，解决AI整机柜散热瓶颈；电源模块则从48V转向800V高压架构，满足兆瓦级供电需求。熊藤芳指出，公司“轩辕平台”已构建全场景互联界面，技术能力获Broadcom、Marvell等芯片厂商认可。

汽车业务：十年超越对手二十载，目标全球前五Tier 1

汽车业务负责人李晶披露，公司汽车板块已形成连接器、线束、域控制器、智能底盘四大产品线。其中，高压连接器全球份额快速提升，2027年目标成为中国最大汽车连接器厂商；线束业务通过并购莱尼欧洲工厂，今年已跃居中国最大，并计划携手成为全球第一。智能底盘领域，线控转向、制动产品已获主流车厂定点，未来五年将下沉至20万以下市场。李晶强调，公司汽车业务全球化布局覆盖欧美核心市场，目标2030年前进入全球前五汽车零部件供应商。

AI赋能与机器人：内部提效+外部产品双轨推进

AI研究院院长田玉铭表示，公司已构建“AI智慧员工”体系，通过数字孪生与具身智能改造生产设备，提升制造效率。人形机器人领域，公司自主研发的腱绳式灵巧手性能接近业界领先水平，今年预计出货3000台，2026年将推出高度自动化的“制造2.0”产线。他指出，机器人业务核心是打造核心部件与规模化制造能力，目前订单全部面向外部客户，聚焦工业场景应用。

问答环节要点

AI业务增长预期：光/电/电源/散热齐头并进

针对AI业务增长排序，管理层表示，电源模块因出货量增速最快，整体量级增长潜力最大；光模块受益于1.6T技术迭代，明后年将实现数量级增长；电连接与散热业务则依托技术壁垒持续渗透，预计未来2-3年四大品类均保持快速发展。

技术路线判断：“铜光共进”而非“光进铜退”

对于市场关注的“光进铜退”趋势，王来春强调，448G铜连接技术仍具生命力，公司448G CPC方案采用PAM4调制，突破传输距离限制，预计至少主导未来2-3年市场；光模块虽为重要补充，但成本、可靠性仍逊于铜连接，两者将长期共生。

汽车业务盈利结构：线束贡献稳定现金流，域控制器/底盘打开增长空间

李晶指出，线束业务已进入盈利成熟期，为汽车板块提供稳定现金流；域控制器与智能底盘虽处投入期，但技术壁垒高，预计2026年后成为主要增长点。公司通过全栈自研与智能制造，域控制器产品良率已达行业领先水平。

海外布局：越南仍是产能转移首选，多元化应对地缘风险

管理层表示，越南工厂人效比与成本优势显著，但资源已趋饱和，公司正协同客户在东南亚其他地区布局小批量产能，以应对潜在关税变化。目前，公司海外产能占比约三分之一，主要服务欧美客户，通过产地拆解分析避免成本增加。

参与机构名单（部分）

参与本次调研的机构包括高盛、Blackrock、淡水泉投资、博时基金、华夏基金、景顺长城、高瓴投资等超200家国内外机构，具体名单可参见公司公告附件。

（注：本文数据均来自立讯精密《投资者关系活动记录表》（编号：2025-008），不构成投资建议。）

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