投资者提问：

感谢答疑解惑！贵司的四大产品：CBF材料，BT材料，高速覆铜板，铝塑膜，是否均可替代日本进口？

董秘回答(华正新材SH603186)：

您好，公司高速覆铜板及铝塑膜均已实现量产并取得相应的营收，特别是CBF材料具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU、RF PA、PMIC等芯片的半导体封装；BT封装材料具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，可应用于Mini&Micro LED、Memory、VCM、PMIC等应用场景。感谢您对公司的关注！

查看更多董秘问答>>

免责声明：本信息由Hehson财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；Hehson财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。