3月4日,广合科技涨1.16%,成交额1.70亿元,换手率7.93%,总市值242.06亿元。
根据AI大模型测算广合科技后市走势。短期趋势看,连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面,上方有一定套牢筹码积压。近期该股有吸筹现象,但吸筹力度不强。舆情分析来看,目前市场情绪悲观。
异动分析
共封装光学(CPO)+PCB概念+AI PC+华为概念+5G
1、根据2024年4月8日互动易,公司目前有量产400G光模块PCB产品,800G光模块PCB还在研发中
2、公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售。
3、2024年10月31日互动易:公司AI PC产品已根据客户需求有小批量出货,该业务目前暂未有大批量订单,对公司经营不构成影响。
4、根据公司招股书介绍:公司主要客户包括国内外知名服务器厂商和 EMS企业 DELL(戴尔)、浪潮信息、Foxconn(鸿海精密)、Quanta Computer(广达电脑)、Inventec(英业达)等,并已和 Mitac(神达)、联想、华为、Compal(仁宝)、Wistron(纬创)等服务器客户开展合作 。
5、根据招股说明数,公司以 8 层及以上 PCB 为主,在下游应用和技术能力方面具有代表性产品有高性能计算服务器板、AI 运算服务器板、高性能存储服务器板、高速交换机板、阶梯 HDI 服务器加速卡、 5G 通讯板等。
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资金分析
今日主力净流入-1223.25万,占比0.07%,行业排名56/61,连续3日被主力资金减仓;所属行业主力净流入2.28亿,当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显。
| 区间 | 今日 | 近3日 | 近5日 | 近10日 | 近20日 |
|---|---|---|---|---|---|
| 主力净流入 | -1223.25万 | -4871.77万 | 3966.36万 | 6059.59万 | 1438.06万 |
主力持仓
主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额1.46亿,占总成交额的6.47%。
技术面:筹码平均交易成本为59.77元
该股筹码平均交易成本为59.77元,近期该股有吸筹现象,但吸筹力度不强;目前股价靠近支撑位56.46,注意支撑位处反弹,若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。
公司简介
资料显示,广州广合科技股份有限公司位于广东省广州保税区保盈南路22号,成立日期2002年6月17日,上市日期2024年4月2日,公司主营业务涉及印制电路板的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:印制电路板94.24%,其他(补充)5.76%。
广合科技所属申万行业为:电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括:汽车电子、5.5G概念、安防、次新股、富士康概念等。
截至9月30日,广合科技股东户数2.12万,较上期减少8.99%;人均流通股1743股,较上期增加9.88%。2024年1月-9月,广合科技实现营业收入26.81亿元;归母净利润4.92亿元,同比增长69.92%。
分红方面,广合科技A股上市后累计派现1.06亿元。
机构持仓方面,截止2024年9月30日,广合科技十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第二大流动股东,持股74.80万股,相比上期减少4.92万股。
风险提示:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布,任何在本文出现的信息(包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等)均只作为参考,不构成个人投资建议。