2月28日，捷邦科技跌9.87%，成交额1.60亿元。两融数据显示，当日捷邦科技获融资买入额800.66万元，融资偿还2358.84万元，融资净买入-1558.18万元。截至2月28日，捷邦科技融资融券余额合计5809.19万元。

融资方面，捷邦科技当日融资买入800.66万元。当前融资余额5809.19万元，占流通市值的2.88%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，捷邦科技2月28日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

资料显示，捷邦精密科技股份有限公司位于广东省东莞市常平镇常东路636号1栋，成立日期2007年6月28日，上市日期2022年9月21日，公司主营业务涉及为定制化的精密功能件和结构件生产服务商,能够为客户提供包括产品设计研发、材料选型验证、模具设计、试制、测试、量产等一系列服务。主营业务收入构成为：精密功能件及结构件90.82%，碳纳米管7.68%，其他(补充)1.50%。

截至9月30日，捷邦科技股东户数1.17万，较上期增加9.48%；人均流通股2301股，较上期减少8.66%。2024年1月-9月，捷邦科技实现营业收入5.94亿元，同比增长13.79%；归母净利润75.65万元，同比增长104.63%。

分红方面，捷邦科技A股上市后累计派现4323.65万元。