格隆汇2月28日丨华工科技(000988.SZ)于投资者互动平台表示，半导体领域，公司针对第三代化合物半导体推出激光标记，激光退火，激光表切，激光隐切，裂片，表面缺陷外观检测，关键尺寸测量装备。产品核心部件及单元技术100%国产化，目前产品处于行业领先水平，产品已经全部量产。