2月27日，晶方科技跌4.29%，成交额18.03亿元，换手率7.94%，总市值225.46亿元。

根据AI大模型测算晶方科技后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，3家机构预测目标均价29.40，低于当前价-15.59%。目前市场情绪中性。

异动分析

汽车芯片+芯片概念+汽车电子+虚拟现实+华为概念

1、全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。

2、公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。

3、公司针对车用传感器高可靠性封装技术已投入多年研发，与多家世界一线客户战略合作、工艺定制开发，正处于规模量产提升过程中。

4、公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) 量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。

5、公司业务处于产业链的封装服务环节，主要客户为芯片设计公司，华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-2.64亿，占比0.16%，行业排名154/161，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-82.50亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

区间	今日	近3日	近5日	近10日	近20日
主力净流入	-2.82亿	-5.25亿	-3.82亿	-2.34亿	8138.06万

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额6.51亿，占总成交额的8.61%。

技术面：筹码平均交易成本为33.89元

该股筹码平均交易成本为33.89元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价在压力位36.77和支撑位30.80之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司位于江苏省苏州工业园区汀兰巷29号，成立日期2005年6月10日，上市日期2014年2月10日，公司主营业务涉及传感器领域的封装测试业务。主营业务收入构成为：芯片封装及测试67.00%，光学器件32.40%，设计收入0.51%，其他0.09%。

晶方科技所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：TOF概念、MSCI中国、预盈预增、融资融券、芯片概念等。

截至9月30日，晶方科技股东户数14.42万，较上期减少11.11%；人均流通股4523股，较上期增加12.50%。2024年1月-9月，晶方科技实现营业收入8.30亿元，同比增长21.71%；归母净利润1.84亿元，同比增长66.68%。

分红方面，晶方科技A股上市后累计派现4.42亿元。近三年，累计派现1.91亿元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，晶方科技十大流通股东中，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第二大流动股东，持股1004.45万股，相比上期增加116.19万股。南方中证1000ETF（512100）位居第三大流动股东，持股748.49万股，相比上期增加455.77万股。香港中央结算有限公司位居第四大流动股东，持股683.40万股，相比上期增加340.71万股。华夏中证1000ETF（159845）位居第五大流动股东，持股415.37万股，为新进股东。广发中证1000ETF（560010）位居第八大流动股东，持股272.74万股，为新进股东。景顺长城电子信息产业股票A类（010003）位居第十大流动股东，持股256.70万股，相比上期减少180.50万股。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。