核心业务协同增长 海外市场成核心引擎

报告期内公司形成电子电路、光模块、精密组件、光电显示四大板块协同增长格局，依托覆盖全球14个国家和地区的生产基地深度绑定全球头部科技客户，AI端到端全场景布局优势持续释放。2026年上半年总营收达277.98亿元，同比增长63.95%，其中海外市场收入231.29亿元，占总营收比重83.20%，同比增速75.64%，成为拉动业绩上行的核心增长引擎。光收发器作为AI赛道核心亮点实现营收53.51亿元，精密组件业务受益于海外新能源汽车客户订单放量，营收同比大增178.63%，成为第二增长曲线。

	报告期金额（亿元）	占营收比重	上年同期金额（亿元）	同比增速
总营业收入	277.98	100%	169.55	63.95%
电子电路	125.30	45.07%	110.59	13.29%
精密组件	65.81	23.67%	23.62	178.63%
光收发器	53.51	19.25%	-	-
光电显示模块	27.23	9.80%	30.49	-10.68%
海外市场	231.29	83.20%	131.68	75.64%
国内市场	46.69	16.80%	37.87	23.28%

主营业务收入规模同步大幅跃升，主业收入占比超98%，海外产能布局持续深化，泰国等生产基地产能有序落地，其他业务收入同比增速达126.13%，收入结构持续优化。

营收构成	本期金额（亿元）	上年同期金额（亿元）	同比增速
主营业务收入	273.48	167.56	63.21%
其他业务收入	4.50	1.99	126.13%
总营收	277.98	169.55	63.95%

盈利水平跨越式提升 高毛利光模块成核心支撑

公司整体盈利实现跨越式增长，2026年上半年归母净利润最高同比增幅达290.09%，扣非后归母净利润同比增长277.52%，加权平均净资产收益率提升至12.88%，较上年同期增加8.93个百分点。分板块来看，光收发器业务毛利率高达39.33%，成为利润贡献核心支柱，电子电路业务凭借高端AI服务器HLC PCB、HDI PCB产品升级，毛利率稳中有升达到18.80%，较上年同期提升1.25个百分点。海外市场整体毛利率22.25%，较上年同期提升5.79个百分点，高于国内市场近12.5个百分点，全球化布局的溢价优势持续凸显。

	营收（亿元）	毛利率	上年同期毛利率	同比变动
计算机通信电子板块	273.48	19.81%	13.33%	6.48%
电子电路	125.30	18.80%	17.55%	1.25%
精密组件	65.81	12.13%	8.27%	3.86%
光收发器	53.51	39.33%	-	-
海外市场	231.29	22.25%	16.46%	5.79%

多重政策红利进一步增厚利润空间，公司获得各类政府补助合计1.72亿元，境内14家核心主体均享受15%高新技术企业优惠税率，境外多区域子公司适配当地低税率政策，整体税负结构持续优化。

核心盈利指标	本期金额（亿元）	上年同期金额（亿元）	同比增速
归母净利润	29.57	13.86	113.35%
政府补助合计	1.72	1.41	21.99%
公允价值变动收益	4.91	0.03	19355.78%

利润质量扎实 资产减值包袱加速出清

报告期内公司利润含金量充足，扣非后净利润占归母净利润比重达83.86%，利润增长核心来自主业经营贡献。经营活动产生的现金流量净额达23.84亿元，在营收规模大幅增长的背景下保持了现金流的稳定性。截至报告期末公司总资产691.67亿元，归母净资产243.67亿元，资产负债结构保持健康。

指标	2026年上半年	2025年上半年	同比变动
归母净利润（亿元）	29.57	7.58	290.09%
扣非归母净利润（亿元）	24.80	6.57	277.52%
经营活动现金流净额（亿元）	23.84	25.00	-4.65%
基本每股收益（元/股）	1.62	0.45	260.00%
加权平均净资产收益率	12.88%	3.95%	+8.93pct

公司应收款项减值管控成效显著，整体应收账款坏账计提比例从期初4.00%大幅下降至期末2.31%，累计转回坏账损失超1.53亿元，资产减值风险充分释放。应收账款账龄结构持续健康，6个月以内应收款占比高达96.78%，坏账计提风险极低。

应收款项减值指标	期末金额（亿元）	期初金额（亿元）	变动幅度
应收账款账面余额	108.49	102.01	6.35%
应收账款坏账准备	2.51	4.08	-38.48%
整体坏账计提比例	2.31%	4.00%	-1.69个百分点

细分维度下坏账计提效率进一步提升，组合计提坏账准备当期净变动后期末余额较期初减少32.3%，历史沉淀的减值包袱加速出清。

类型	期末账面余额（万元）	占比	坏账准备（万元）	计提比例	期初账面余额（万元）	占比	坏账准备（万元）	计提比例
单项计提坏账准备	3557.85	1.22%	3557.85	100.00%	3557.85	1.16%	3557.85	100.00%
组合计提坏账准备	287776.37	98.78%	4678.43	1.63%	303736.93	98.84%	6913.83	2.28%
合计	291334.21	100.00%	8236.27	2.83%	307294.78	100.00%	10471.67	3.41%

核心客户绑定深度高 回款确定性极强

公司期末应收账款及合同资产前五大客户合计余额达20.59亿元，占总应收及合同资产余额的70.66%，核心客户绑定深度极高，其中第一大客户独占29.58%的份额，且未计提任何坏账准备，体现出头部客户的合作粘性极强，回款确定性极高。

公司名称	应收账款期末余额（万元）	应收及合同资产合计占比	对应坏账准备余额（万元）
Mutto Optronics Technology Co., Ltd.	86186.84	29.58%	0
Top 2	45019.34	15.45%	225.10
MFLEX Yancheng Co., Ltd.	30939.90	10.62%	0
DSBJ PTE. Ltd.	28869.82	9.91%	0
Top 5	14852.43	5.10%	74.36
合计	205868.32	70.66%	299.46

其他应收款整体计提比例低至0.09%，较期初进一步优化，99.75%的其他应收款为合并范围内关联方往来，均不计提坏账准备，资金主要用于支持下属子公司业务扩张，内部资金周转效率极高。

类型	期末账面余额（万元）	占比	坏账准备（万元）	计提比例	期初账面余额（万元）	占比	坏账准备（万元）	计提比例
组合计提坏账准备	565104.26	100.00%	501.65	0.09%	483826.75	100.00%	462.86	0.10%
合计	565104.26	100.00%	501.65	0.09%	483826.75	100.00%	462.86	0.10%

资金储备充裕 长期产业布局稳步推进

本期公司账面货币资金合计76.50亿元，其中可随时支取的现金及银行存款达69.48亿元，资金储备充足，流动性安全垫厚实，为后续产能扩张和研发投入提供坚实支撑。

现金流核心指标	本期金额（亿元）	上年同期金额（亿元）
经营活动现金流量净额	23.84	25.00
货币资金总规模	76.50	-
可自由支配现金及等价物	69.48	61.05

报告期末公司长期股权投资账面价值达103.26亿元，较期初小幅增长0.52%，当期新增对子公司投资2999万元，主要投向工业投资平台完善产业布局链条，联营和合营企业亏损幅度下降13.0%，经营状况边际改善。

项目	期末账面余额（万元）	减值准备（万元）	账面价值（万元）	期初账面余额（万元）	减值准备（万元）	账面价值（万元）
对子公司投资	1037345.63	13369.00	1023976.63	1031514.76	13369.00	1018145.76
对联营和合营企业投资	10344.22	1750.71	8593.52	10824.68	1750.71	9073.97
合计	1047689.85	15119.71	1032570.14	1042339.44	15119.71	1027219.73

AI赛道产能加速落地 资本开支匹配下游需求

报告期内公司持续加码AI核心赛道产能建设，在建工程余额达45.14亿元，较上年末增长92.43%，主要用于光收发器（含光芯片）、AI PCB两大核心业务的产能扩张。投资活动现金净流出54.83亿元，同比增长176.02%，产能建设进度与下游全球云服务商的AI算力采购需求高度匹配。通过收购法国GMD Group完成欧洲、北非汽车精密组件产能布局，叠加原有亚洲、北美生产基地，形成覆盖全球的供应网络。光芯片IDM产线建设稳步推进，100G/200G EML芯片良率和量产能力达到国际顶尖水平，400G EML芯片研发进展顺利。

项目	2026年6月末余额（亿元）	2025年末余额（亿元）	变动幅度
在建工程	45.14	23.46	+92.43%
固定资产	171.88	165.87	+3.62%
长期借款	94.41	63.75	+48.09%
投资活动现金流净额（亿元）	-54.83	-19.86	-176.02%

多个重点在建项目推进顺利，泰国PCB和光模块扩产项目进度达88.37%，高端AI PCB建设项目进度27.02%，光模块产线建设项目进度达82.61%，昆山新能源制造基地、泰国多层电路板厂房项目均已100%完工转固，后续新产能逐步释放将进一步打开成长空间。

重点在建项目	预算总金额（亿元）	期末进度
高端AI PCB建设项目	70.00	27.02%
光模块产线建设项目	18.00	82.61%
泰国PCB及光模块扩产项目	13.12	88.37%
昆山新能源制造基地	18.00	100%

研发投入持续加码 全栈技术壁垒加固

本期公司研发总投入达7.96亿元，较上年同期的5.81亿元同比增长36.94%，研发投入全部覆盖光通信、AI PCB、车载电子等核心赛道，研发人员薪酬占比超47%，技术壁垒持续筑牢。公司是全球少数具备AI PCB+高速光收发器（含光芯片）全流程自研自产能力的企业，PCB领域产品传输速率可达224Gbps，适配AI服务器、GPU加速器卡等高端场景；光通信领域实现2.5G到200G全速率EML光芯片IDM量产，同时布局硅光、CPO/NPO/LPO等下一代光互联技术路线，技术储备覆盖未来3-5年行业迭代需求。

研发投入构成	本期金额（亿元）	上年同期金额（亿元）	同比增速
研发人员薪酬	3.76	2.62	43.51%
直接研发耗材	2.64	2.51	5.18%
总研发投入	7.96	5.81	36.94%

盈利韧性凸显 成长确定性极强

公司扣非后加权ROE达到10.80%，远超行业平均水平，基本每股收益和稀释每股收益均为1.62元，扣非后每股收益为1.36元，盈利能力处于历史高位区间。当前全球AI算力基础设施建设处于高速增长期，数通光模块、AI相关HLC PCB、HDI PCB均为细分赛道高增长领域，公司作为少有的同时深度受益于AI算力两大核心硬件赛道的龙头企业，2026年上半年业绩大幅超出市场预期，后续随着高端产能持续释放、高毛利光模块业务占比进一步提升，叠加新能源汽车等下游赛道需求放量，公司业绩增长确定性极强，长期成长空间广阔，当前阶段具备较高的长期配置价值。

利润口径	加权平均净资产收益率	基本每股收益（元/股）	稀释每股收益（元/股）
归母净利润	12.88%	1.62	1.62
扣非后归母净利润	10.80%	1.36	1.36

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