（来源：新能源前沿战队）

本文数据和模型请联系：孙潇雅/张童童

摘要

概况：主营消费电子PCB，业绩稳步提升

公司主营PCB，从下游看消费电子占比最大，从产品类型看，HDI板居多。公司成立于2005年，核心产品涵盖HDI板（25年收入占比67%）、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板及IC载板等全品类PCB产品，广泛应用于消费电子（预计收入占比50%+）、汽车电子、高端显示、通信设备等多个核心领域。

公司23-26H1收入逐年增长，毛利率从23年的15.9%提升至26H1的24.5%。公司23-26H1年收入分别为23.4、27.0、36.8、20.9亿元，毛利率分别为15.9%、19.0%、26.4%、24.5%。公司24年毛利率提升主要来自产能利用率提升带来规模效应，25年毛利率提升主要来自新客户量增+订单结构优化，26H1毛利率下滑系原材料价格上涨所致。

看点：周期看传统PCB顺价，成长看mSAP、BT载板

原材料涨价顺利传导，盈利能力有望拐点向上。

• 行业：PCB产业链最上游布、铜自25H2开始涨价，中游CCL自26H1开始涨价，下游PCB环节持续承担上游原材料涨价，盈利能力纷纷下滑，如崇达、奥士康等均降至16年来最低点，预计非上市的成本控制能力差的小厂甚至亏损，接单意愿下降，故行业有望走向集中。

• 公司：26Q2毛利率跌至23.8%，同比-3.3pct，环比-1.4pct，处于25年来低点（高于23、24年系公司高端化带来的结构性提升）。细分看，公司传统板大头（约7成）来自消费电子+高端显示，顺价能力有望更强。

高端化看mSAP光模块PCB放量，BT载板26年末扭亏。

• 为什么能发展mSAP光模块PCB？1）技术优势：公司有20余年HDI生产经验（特别是高阶HDI和mSAP底层工艺高度重合，叠加5年前布局BT载板（多数采用mSAP工艺）。2）产能优势：现有IPO募投项目26Q3逐步投产，新增扩产50亿mSAP项目。

• mSAP光模块PCB进展：公司在800G、1.6T及更高速率产品持续开展技术研发和工艺验证，当前技术指标满足行业高端客户需求，部分产品已实现批量供货，订单需求保持旺盛态势，伴随产能持续扩张，预计光模块PCB业务有望迎来跨越式增长。

• BT载板：现阶段产品主要覆盖存储、射频、Sensor等领域。随着产能利用率进一步提升与产品结构优化，预计2026年末有望趋近盈亏平衡。

投资建议

我们预计公司26-28年营业收入分别为50、80、99亿元，同比增长36%、60%、24%，实现归母净利润10.4、13.9、18.4亿元，同比增长92%、34%、32%。

按照我们对公司26/27年的业绩预测，对应当前估值65/48X，考虑公司未来2年业绩增速和发展潜力（高端化），给予“持有”评级。

报告链接请参考：

风险提示：消费电子需求不及预期，产能建设不及预期，新技术、新场景放量不及预期，原材料价格变动超预期，公司价格传导低于预期，市场竞争超预期，股价波动较大

证券研究报告《红板科技：消费电子PCB领先企业，重点布局高速光模块》

对外发布时间：2026年9月8日

报告发布机构：天风证券（维权）股份有限公司（已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格）

本报告分析师:

孙潇雅  SAC执业证书编号：S1110520080009