9月10日，甬矽电子跌0.71%，成交额7.21亿元。两融数据显示，当日甬矽电子获融资买入额5776.61万元，融资偿还6615.91万元，融资净买入-839.30万元。截至9月10日，甬矽电子融资融券余额合计10.64亿元。
从融资指标来看，甬矽电子当日融资买入5776.61万元。当前融资余额10.59亿元，占流通市值的3.97%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：甬矽电子融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-10 | 5,776.61 | 6,615.91 | -839.3 | 105,860.23 | 3.97 |
| 2026-09-09 | 7,535.67 | 8,547.31 | -1,011.63 | 106,699.53 | 3.97 |
| 2026-09-08 | 10,855.15 | 10,178.83 | 676.32 | 107,711.16 | 3.92 |
| 2026-09-07 | 8,946.71 | 9,015.64 | -68.94 | 107,034.84 | 3.88 |
| 2026-09-04 | 7,841.77 | 11,263.34 | -3,421.57 | 107,103.78 | 4.03 |
| 2026-09-03 | 10,079.22 | 9,511.39 | 567.82 | 110,525.35 | 3.97 |
| 2026-09-02 | 5,427.36 | 8,011.07 | -2,583.71 | 109,957.53 | 4.07 |
| 2026-09-01 | 9,475.6 | 8,486.71 | 988.89 | 112,541.24 | 4.05 |
| 2026-08-31 | 11,864.93 | 13,942.5 | -2,077.57 | 111,552.35 | 3.83 |
| 2026-08-28 | 12,059.91 | 13,920.36 | -1,860.46 | 113,629.91 | 4.00 |
与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。甬矽电子9月10日融券偿还4.65万股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.18万元；融券余量8.87万股，融券余额522.22万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。
| 表：甬矽电子融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-09-10 | 0.02 | 4.65 | -4.63 | 522.22 | 8.87 | 0.02 |
| 2026-09-09 | 4.32 | 0 | 4.32 | 800.56 | 13.5 | 0.03 |
| 2026-09-08 | 0 | 0.23 | -0.23 | 557.23 | 9.18 | 0.02 |
| 2026-09-07 | 0.08 | 4.47 | -4.39 | 573.47 | 9.42 | 0.02 |
| 2026-09-04 | 4.77 | 0.93 | 3.84 | 809.08 | 13.81 | 0.03 |
| 2026-09-03 | 0.7 | 0.1 | 0.6 | 612.37 | 9.97 | 0.02 |
| 2026-09-02 | 0.65 | 0.63 | 0.02 | 557.89 | 9.37 | 0.02 |
| 2026-09-01 | 0.3 | 0.53 | -0.23 | 573.41 | 9.35 | 0.02 |
| 2026-08-31 | 2 | 0.41 | 1.59 | 615.58 | 9.58 | 0.02 |
| 2026-08-28 | 1.18 | 0.04 | 1.14 | 500.79 | 7.99 | 0.02 |
作为国内集成电路封测领域的代表性市场化主体之一，甬矽电子(宁波)股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省余姚市中意宁波生态园滨海大道60号，公司于2017年11月13日完成工商设立登记，历经五年多的技术沉淀与产能扩张后，于2022年11月16日正式登陆资本市场，核心主营业务聚焦于集成电路的封装与测试全链条服务，从当期主营业务收入的结构维度拆解，其营收贡献呈现出清晰的梯队化布局：第一大收入来源为扁平无引脚封装产品，占比达39.81%，紧随其后的第二增长曲线为系统级封装产品，收入占比为38.11%，高密度细间距凸点倒装产品作为技术壁垒较高的核心品类贡献14.93%的营收占比，晶圆级封测产品作为前沿布局方向实现4.61%的收入占比，剩余板块中其他收入占比1.68%，其他产品收入占比0.86%，整体业务结构既锚定了成熟量产品类的基本盘优势，也兼顾了前沿封测技术赛道的长期成长潜力。
从股东结构来看，截至6月30日，甬矽电子股东户数4.20万，较上期增加81.28%；人均流通股10779股，较上期减少39.12%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，甬矽电子实现营业收入24.11亿元，同比增长19.95%；归母净利润3936.07万元，同比增长29.82%。
分红方面，甬矽电子A股上市后累计派现4280.43万元。近三年，累计派现0.00元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，甬矽电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股386.14万股，为新进股东。工银新兴制造混合A（009707）退出十大流通股东之列。
综合来看，甬矽电子当日微跌伴随7.21亿元成交额，融资连续净流出叠加两融余额处近一年高位，资金博弈分歧凸显。公司上半年营收、净利润双增但利润体量偏小，后续需关注封测赛道景气度传导下的股价走向。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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