9月9日，沪硅产业跌1.05%，成交额7.39亿元。两融数据显示，当日沪硅产业获融资买入额4914.53万元，融资偿还5220.53万元，融资净买入-306.00万元。截至9月9日，沪硅产业融资融券余额合计25.70亿元。
从融资指标来看，沪硅产业当日融资买入4914.53万元。当前融资余额25.66亿元，占流通市值的3.98%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：沪硅产业融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-09 | 4,914.53 | 5,220.53 | -306 | 256,639.01 | 3.98 |
| 2026-09-08 | 6,102.33 | 6,598.09 | -495.76 | 256,945.01 | 3.94 |
| 2026-09-07 | 8,156.58 | 6,903.34 | 1,253.24 | 257,440.76 | 3.89 |
| 2026-09-04 | 7,391.4 | 8,704.24 | -1,312.84 | 256,187.52 | 3.97 |
| 2026-09-03 | 5,354.67 | 5,632.06 | -277.39 | 257,500.37 | 3.85 |
| 2026-09-02 | 5,638.97 | 7,739.82 | -2,100.85 | 257,777.75 | 3.85 |
| 2026-09-01 | 6,652.24 | 9,676.48 | -3,024.23 | 259,878.6 | 3.78 |
| 2026-08-31 | 8,762.58 | 10,989.42 | -2,226.84 | 262,902.84 | 3.72 |
| 2026-08-28 | 11,415.74 | 16,571.27 | -5,155.53 | 265,129.68 | 3.79 |
| 2026-08-27 | 19,710.33 | 11,531.23 | 8,179.1 | 270,285.2 | 3.75 |
与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。沪硅产业9月9日融券偿还0.00股，融券卖出3000.00股，按当日收盘价计算，卖出金额6.77万元；融券余量16.20万股，融券余额365.79万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。
| 表：沪硅产业融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-09-09 | 0.3 | 0 | 0.3 | 365.79 | 16.2 | 0.01 |
| 2026-09-08 | 0.3 | 1.19 | -0.89 | 362.83 | 15.9 | 0.01 |
| 2026-09-07 | 1.23 | 2.17 | -0.94 | 388.35 | 16.79 | 0.01 |
| 2026-09-04 | 0.79 | 0.51 | 0.28 | 400.58 | 17.73 | 0.01 |
| 2026-09-03 | 0.5 | 1.26 | -0.76 | 408.85 | 17.45 | 0.01 |
| 2026-09-02 | 0.17 | 5.04 | -4.87 | 426.92 | 18.21 | 0.01 |
| 2026-09-01 | 2.09 | 0.64 | 1.45 | 555.92 | 23.08 | 0.01 |
| 2026-08-31 | 0.64 | 2.29 | -1.65 | 534.18 | 21.63 | 0.01 |
| 2026-08-28 | 1.66 | 1.81 | -0.15 | 570.51 | 23.28 | 0.01 |
| 2026-08-27 | 2.01 | 2.87 | -0.85 | 590.82 | 23.43 | 0.01 |
公开工商及资本市场披露信息显示，上海硅产业集团股份有限公司注册经营地址坐落于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1000号，2015年12月9日完成工商注册设立，2020年4月20日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦半导体硅片及其他相关半导体材料的研发、规模化生产与市场化销售，从当期主营业务收入的结构维度拆解，半导体硅片产品贡献了96.63%的营收占比，受托加工服务业务占比为2.40%，其余零散配套业务合计占比0.96%，业务结构高度锚定半导体硅片核心赛道。
从股东结构来看，截至6月30日，沪硅产业股东户数16.63万，较上期增加106.96%；人均流通股17089股，较上期减少49.73%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，沪硅产业实现营业收入23.17亿元，同比增长36.51%；归母净利润-9.65亿元，同比减少163.32%。
分红方面，沪硅产业A股上市后累计派现1.10亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，沪硅产业十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股5125.07万股，相比上期增加1202.75万股。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第八大流通股东，持股3370.96万股，为新进股东。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第九大流通股东，持股3134.16万股，相比上期减少1234.79万股。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第十大流通股东，持股2999.11万股，相比上期减少3624.55万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）退出十大流通股东之列。
综合来看，当日沪硅产业小幅收跌仍录7.39亿元成交额，融资连续多日净流出显资金分歧，融券低位支撑偏多预期。公司营收高增但仍未扭亏，后续需关注半导体赛道景气度带动下的盈利修复行情。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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