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翰博高新:eLEAP相关电子材料部分产品尚处样品验证或研发阶段

(来源:财闻)

有投资者向翰博高新(301321.SZ)提问,翰博高新本次携东进电子材料核心成果亮相DIC 2026,东进湿电子化学品系列涵盖剥离液、蚀刻液及PFA/PSPI膜等核心产品,ECD(电致变色)样品、eLEAP技术相关电子材料、东进DBF、TGV/RDL先进封装技术相关材料也同步展出,请问上述产品在国内属于哪一梯队?供应哪些面板厂和半导体厂?

公司回答表示,东进世美肯(上海)新材料有限公司及其子公司的产品中涉及剥离液已实现多系列国产化,蚀刻液覆盖Cu、Al、Ag、ITO等多种金属及氧化物蚀刻工艺,上述产品已批量供应国内主流一线相关客户。PFA/PSPI膜、ECD样品、eLEAP相关电子材料等系上海东进在前沿材料方向的布局,部分产品尚处样品验证或研发阶段。

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