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道生天合:9月4日获融资买入529.06万元,融资余额9547.74万元占流通市值比例5.82%,低于近一年10%分位水平

9月4日,道生天合涨0.07%,成交额6121.39万元。两融数据显示,当日道生天合获融资买入额529.06万元,融资偿还491.49万元,融资净买入37.57万元。截至9月4日,道生天合融资融券余额合计9597.99万元。

从融资指标来看,道生天合当日融资买入529.06万元。当前融资余额9547.74万元,占流通市值的5.82%,融资余额低于近一年10%分位水平,处于低位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情偏低,资金参与度较为低迷。

表:道生天合融资数据一览
交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%
2026-09-04529.06491.4937.579,547.745.82
2026-09-03718.771,062.07-343.299,510.175.80
2026-09-02475.88423.3252.559,853.465.82
2026-09-01610.17473.71136.469,800.915.61
2026-08-31411.87528-116.139,664.455.54
2026-08-28518.76421.1597.619,780.585.66
2026-08-27479.04917.34-438.299,682.975.59
2026-08-26327.63604.29-276.6610,121.265.89
2026-08-25582.14539.8542.2910,397.926.00
2026-08-24820.57790.330.2710,355.636.02

与此同时,融券指标处于低位,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。道生天合9月4日融券偿还100.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量3.40万股,融券余额50.25万元,低于近一年10%分位水平,处于低位。

表:道生天合融券数据一览
交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比(%)
2026-09-0400.01-0.0150.253.40.03
2026-09-030.0100.0150.373.410.03
2026-09-0200051.853.40.03
2026-09-0100053.483.40.03
2026-08-310.4800.4853.383.40.03
2026-08-2800045.442.920.03
2026-08-2700045.492.920.03
2026-08-2600045.22.920.03
2026-08-2500045.522.920.03
2026-08-2400045.22.920.03
整体来看,融资与融券指标同时处于低位,意味着在当前市场环境下杠杆交易活跃度较低。

公开工商及资本市场披露信息显示,道生天合材料科技(上海)股份有限公司注册经营地址坐落于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平达路308号1-3幢,公司于2015年6月11日完成工商注册设立,2025年10月17日正式登陆资本市场完成挂牌上市,核心业务聚焦新材料领域的研发、生产与市场化销售,从当期主营业务收入的结构拆分来看,风电叶片用材料贡献了79.25%的营收占比,是公司当前营收的核心支撑板块,新型复合材料用树脂占比为12.36%,新能源汽车及工业胶粘剂板块营收占比达6.26%,结构芯材业务占比1.54%,高性能电工绝缘材料占比0.11%,剩余常规其他业务占比0.24%,补充口径下的其他业务占比0.24%。

从股东结构来看,截至6月30日,道生天合股东户数3.30万,较上期减少22.77%;人均流通股3365股,较上期增加34.20%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面,2026年1月-6月,道生天合实现营业收入18.00亿元,同比增长0.84%;归母净利润8939.37万元,同比增长3.55%。

分红方面,道生天合A股上市后累计派现2.51亿元。

综合来看,道生天合微涨0.07%、成交额6121万元,两融余额合计9597.99万元,杠杆资金整体交投低迷,多空分歧极小。当前公司营收、净利润仅微增,业绩增速平缓,后续需观察资金活跃度回升及风电新材料业务的增量行情空间。

说明:

1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;

3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

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