投资者提问：

董秘您好，根据公司2026年半年报中提到公司生产的复合铜箔系列产品“在AI服务器通讯信号屏蔽和消费电子EMI领域具有广阔的应用前景”。请问公司在AI服务器屏蔽领域的客户拓展，是否已通过客户验证,是否有批量订单？若屏蔽铜箔订单放量，公司现有产线能否支持生产,是否需要新建产能？

董秘回答(宝明科技SZ002992)：

尊敬的投资者，您好！公司HVLP4/5铜箔目前处于研发验证阶段。敬请投资者注意投资风险；感谢您对公司的关注，谢谢!

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