9月4日，有研粉材跌3.41%，成交额3.96亿元，换手率5.25%，总市值73.63亿元。

异动分析

先进封装+PCB概念+芯片概念+3D打印+国企改革

1、根据2025年7月31日互动易：公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程，CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装。目前均已有相关订单。

2、根据2026年3月13日互动易：公公司的电子氧化铜粉主要应用于PCB镀铜制程、铜催化剂、复合铜箔等领域。在AI算力需求爆发和电子元器件升级的背景下，公司氧化铜粉等高端铜基粉体产品有助于满足高端功能材料的升级需求，例如提升PCB的导电性、散热性能和可靠性，从而支持AI算力设备的稳定运行和性能优化

3、根据2025年7月31日互动易：公司的散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域。公司的锡焊粉不直接用于芯片制造，而是通过制成锡膏后用于芯片和PCB的焊接互连。另外，公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程，CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装。目前均已有相关订单。

4、公司的主要产品是铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、3D打印粉体材料、电子浆料。

5、公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-2486.48万，占比0.06%，行业排名27/35，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-2.03亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

区间	今日	近3日	近5日	近10日	近20日
主力净流入	-2486.48万	-3781.96万	-7836.22万	-1.15亿	807.81万

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.06亿，占总成交额的5.54%。

技术面：筹码平均交易成本为81.29元

该股筹码平均交易成本为81.29元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价靠近支撑位70.94，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，有研粉末新材料股份有限公司位于北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖路3号1幢，成立日期2004年3月4日，上市日期2021年3月17日，公司主营业务涉及有色金属粉体材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：铜基金属粉体材料55.65%，微电子锡基焊粉材料32.25%，其他6.05%，电子浆料4.06%，3D打印粉体材料1.48%，其他(补充)0.52%。

有研粉材所属申万行业为：有色金属-金属新材料-其他金属新材料。所属概念板块包括：光伏玻璃、科创企业同股同权、芯片概念、专精特新、先进封装等。

截至6月30日，有研粉材股东户数1.66万，较上期增加55.16%；人均流通股6232股，较上期减少35.55%。2026年1月-6月，有研粉材实现营业收入26.21亿元，同比增长46.39%；归母净利润5535.20万元，同比增长54.79%。

分红方面，有研粉材A股上市后累计派现1.27亿元。近三年，累计派现6603.14万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，有研粉材十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股94.21万股，为新进股东。诺德价值优势混合（570001）位居第六大流通股东，持股77.19万股，为新进股东。

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