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千亿封测龙头长电科技拟定增募资不超65亿元,加码先进封装和存储封测等

国内封测龙头长电科技拟定增募资65亿元,用于高端先进封装及存储封测等项目。

9月3日晚间,江苏长电科技股份有限公司(长电科技,600584.SH)披露2026年度向特定对象发行A股股票预案,公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元(含本数),扣除相关发行费用后的募集资金净额拟用于以下项目:高性能计算高端先进封装平台扩产项目、高端电源模组先进封装测试产能升级项目、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目,以及补充流动资金和偿还银行贷款。

根据公告,本次发行的发行对象为包括公司控股股东磐石润企在内的不超过35名(含35名)符合中国证监会、上交所规定条件的特定投资者。除磐石润企外,其他发行对象暂未确定。本次发行的所有发行对象均以人民币现金方式并按同一价格认购本次发行的股票。其中,磐石润企拟认购本次发行募集资金总额的22.53%。本次发行决议的有效期为自公司股东会审议通过之日起十二个月。

关于本次定增目的,长电科技在公告中提到,巩固行业地位,扩充公司产能,进一步满足下游客户需求等。公告称,公司本次募集资金投资项目旨在加速本土产能建设与供应体系重构,在关键技术节点上形成更具韧性的本土半导体产业链格局,通过技术、产能、客户的三重壁垒构建,公司将进一步巩固全球第三、中国大陆第一的封测龙头地位,从传统封测服务商升级为高端综合解决方案提供商,巩固和强化公司在行业中的竞争优势。

此外,本次发行采取竞价发行方式,发行的定价基准日为发行期首日,发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%,且不低于发行前公司最近一期末经审计的归属于母公司股东的每股净资产。

本次向特定对象发行A股股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定,且不超过本次发行前公司总股本的30%,即本次发行股票的数量不超过536824371股(含本数),最终发行数量将在本次发行通过上交所审核并取得中国证监会同意注册的批复后,由公司董事会或其授权人士根据股东会的授权与本次发行的保荐人(主承销商)按照具体情况协商确定。

公告还提及,公司控股股东为磐石润企,实际控制人为中国华润。本次发行完成后,公司控股股东和实际控制人不会发生变化。

官网资料显示,长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商,2003年在上海证券交易所上市。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地,并在全球设有20多个业务机构。公司拥有先进和全面的芯片成品制造技术,包括晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案,广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。

业绩方面,2026年上半年,公司实现营业收入195.27亿元,同比增长4.96%;归母净利润8.45亿元,同比增长79.41%;拟向全体股东每10股派发现金红利0.5元(含税)。对于业绩增长,长电科技在财报中解释称,受益于人工智能相关的基础设施及端侧领域需求快速增长,国产半导体替代趋势明显,全球半导体行业景气度持续提升。公司坚持聚焦主营生产业务,加强市场拓展,客户订单持续增长,产能利用率高位运行,营业收入和净利润增长。

报告期内,公司营业收入按市场应用领域划分情况:通讯电子占比27.4%、消费电子占比23.2%、运算电子占比30.1%、汽车电子占比11.1%、工业及医疗电子占比8.2%。其中,运算电子领域营收同比增长40.4%,汽车电子领域营收同比增长25.0%。

据大智慧VIP,截至9月3日收盘,长电科技报71.27元/股,跌0.06%,总市值1275亿元。

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