主营业务量价齐升创历史新高
2026年上半年全球半导体行业进入AI基础设施驱动的结构性上行周期，成熟制程与特色工艺赛道需求全面回暖。华虹宏力把握行业景气窗口，实现营收规模与出货量双重突破，当期营收达13.78亿美元，同比大幅增长24.5%，晶圆出货量同比提升17.9%，创下历史新高。截至2026年第二季度，公司已连续10个季度实现营收环比正增长，成长韧性凸显。 核心特色工艺平台增长表现亮眼，其中电源管理平台销售额同比增长近40%，嵌入式非易失性存储器平台同比增长超40%，独立式非易失性存储器平台同比增长接近80%，三大核心赛道均呈现供不应求的高景气状态。海内外市场布局持续深化，境外收入占比稳步提升，北美、欧洲市场营收同比分别增长64.1%、66.2%，全球化客户结构进一步优化。
| 地区分部收入 | 2026年上半年（千美元） | 2025年上半年（千美元） | 同比增速 |
|---|---|---|---|
| 中国（含香港） | 1,088,913 | 912,132 | 19.4% |
| 北美洲 | 179,543 | 109,434 | 64.1% |
| 亚洲（不含中国） | 60,194 | 55,471 | 8.5% |
| 欧洲 | 49,812 | 29,965 | 66.2% |
| 总计 | 1,378,462 | 1,107,002 | 24.5% |
盈利能力大幅改善
受益于晶圆平均售价提升与精细化降本增效举措落地，公司盈利端弹性加速释放。2026年上半年毛利规模达2.045亿美元，同比大幅增长83.2%，毛利增速显著高于营收增速，盈利质量持续优化。当期其他费用同比大降99.9%，主要得益于汇兑收益由2025年同期的大额损失转为正向贡献，进一步增厚利润空间。联营企业盈利同比增长675.9%，投资收益贡献显著提升。
| 核心盈利指标 | 2026年上半年（千美元） | 2025年上半年（千美元） | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 营收 | 1,378,462 | 1,107,002 | 24.5% |
| 毛利 | 204,463 | 111,608 | 83.2% |
| 分占联营公司溢利 | 9,644 | 1,243 | 675.9% |
| 期内亏损 | (13,389) | (84,963) | 减亏84.2% |
| 母公司拥有人应占溢利 | 59,568 | 11,702 | 409.0% |
利润质量同步提升
公司经营现金流表现亮眼，2026年上半年经营活动所得现金流量净额达4.685亿美元，同比大幅增长113.1%，主要得益于客户回款效率显著提升，盈利变现能力持续增强。截至2026年6月末，公司现金及现金等价物规模达45.32亿美元，资金储备充裕，为后续产能扩张与研发投入提供坚实支撑。贸易应收款项及应收票据规模为3.225亿美元，同比营收增速仅小幅增长14.3%，账期结构健康，96.2%的应收款项尚未逾期，坏账风险可控。
| 核心现金流指标 | 2026年上半年（千美元） | 2025年上半年（千美元） | 同比增速 |
|---|---|---|---|
| 经营活动所得现金流量净额 | 468,481 | 219,816 | 113.1% |
| 投资活动所用现金流量净额 | (1,188,153) | (879,847) | 35.0% |
| 融资活动所得现金流量净额 | 232,703 | 33,952 | 585.4% |
| 期末现金及现金等价物 | 4,532,224 | 3,846,900 | 17.8% |
产能建设加速落地
公司产能扩张节奏稳步推进，截至2026年6月末，无锡二期项目（Fab 9）规划的每月8万3千片晶圆产能所需全部工艺设备已完成搬入，正在紧锣密鼓开展安装调试，预计2026年第三季度末即可达成满产目标，后续将为公司营收增长提供核心增量支撑。2026年上半年资本开支规模达12.814亿美元，重点投向产能建设与产线升级，固定资产规模较2025年末增长9.1%至72.86亿美元，产能储备持续夯实。 收购华力微97.4988%股权事项已全部满足前置审批条件，预计2026年第三季度完成交割，整合完成后公司12英寸晶圆代工产能将进一步扩容，双方特色工艺平台形成互补，覆盖更多元的应用场景，技术服务能力将得到显著提升。
技术研发持续突破
公司上半年在特色工艺赛道多项技术实现量产落地：40nm eFlash工艺平台进入风险量产，车规级55nm eFlash平台完成产品导入，新一代小Pitch IGBT平台、高压超级结及Super IGBT系列工艺实现大规模量产；与海外头部客户联合开发的40nm MCU成功量产，正式切入全球高端MCU市场；40nm超低功耗特色工艺同步实现量产，深度布局低功耗芯片优质赛道。电源管理系列工艺平台在汽车电子领域渗透率快速提升，多代工艺平台大规模交付，技术壁垒持续加固。
成长确定性凸显
当前全球半导体行业在AI算力基础设施需求溢出带动下，成熟制程特色工艺赛道正处于明确的结构性上行周期，下游电源管理、汽车电子、新能源等领域需求持续旺盛，晶圆代工厂产能利用率维持高位，晶圆价格进入上行通道。华虹宏力作为国内特色工艺晶圆代工龙头，深度受益于行业景气度提升，当期业绩表现显著超出市场此前预期，量价齐升逻辑持续兑现。 后续随着无锡二期产能爬坡、华力微收购完成并表，叠加技术迭代带来的产品结构升级，公司营收与盈利规模有望持续超预期增长，在全球特色工艺晶圆代工赛道的市场份额将进一步提升，长期成长空间广阔。
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