8月31日，甬矽电子涨2.55%，成交额10.80亿元。两融数据显示，当日甬矽电子获融资买入额1.19亿元，融资偿还1.39亿元，融资净买入-2077.57万元。截至8月31日，甬矽电子融资融券余额合计11.22亿元。
从融资指标来看，甬矽电子当日融资买入1.19亿元。当前融资余额11.16亿元，占流通市值的3.83%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
| 表：甬矽电子融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-31 | 11,864.93 | 13,942.5 | -2,077.57 | 111,552.35 | 3.83 |
| 2026-08-28 | 12,059.91 | 13,920.36 | -1,860.46 | 113,629.91 | 4.00 |
| 2026-08-27 | 16,829.58 | 11,808.84 | 5,020.74 | 115,490.37 | 3.98 |
| 2026-08-26 | 12,162.19 | 9,520.73 | 2,641.46 | 110,469.63 | 3.97 |
| 2026-08-25 | 10,169.13 | 8,878.92 | 1,290.21 | 107,828.17 | 3.86 |
| 2026-08-24 | 7,453.99 | 11,796.37 | -4,342.39 | 106,537.96 | 3.72 |
| 2026-08-21 | 9,008.43 | 11,735.1 | -2,726.67 | 110,880.34 | 3.77 |
| 2026-08-20 | 11,812.65 | 16,050.1 | -4,237.46 | 113,607.02 | 3.88 |
| 2026-08-19 | 18,761.57 | 23,963.21 | -5,201.64 | 117,844.47 | 4.03 |
| 2026-08-18 | 18,477.03 | 29,110.31 | -10,633.28 | 123,046.11 | 3.70 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。甬矽电子8月31日融券偿还4128.00股，融券卖出2.00万股，按当日收盘价计算，卖出金额128.54万元；融券余量9.58万股，融券余额615.58万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
| 表：甬矽电子融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-08-31 | 2 | 0.41 | 1.59 | 615.58 | 9.58 | 0.02 |
| 2026-08-28 | 1.18 | 0.04 | 1.14 | 500.79 | 7.99 | 0.02 |
| 2026-08-27 | 0.7 | 1.19 | -0.49 | 438.39 | 6.85 | 0.02 |
| 2026-08-26 | 0.08 | 1.65 | -1.57 | 450.36 | 7.34 | 0.02 |
| 2026-08-25 | 2.21 | 0.72 | 1.49 | 549.29 | 8.92 | 0.02 |
| 2026-08-24 | 0 | 1.07 | -1.07 | 469.3 | 7.42 | 0.02 |
| 2026-08-21 | 0.32 | 1.06 | -0.74 | 550.89 | 8.49 | 0.02 |
| 2026-08-20 | 2.1 | 1.17 | 0.93 | 596.41 | 9.23 | 0.02 |
| 2026-08-19 | 1.16 | 1.75 | -0.59 | 535.41 | 8.3 | 0.02 |
| 2026-08-18 | 1.95 | 0.71 | 1.24 | 652.59 | 8.89 | 0.02 |
公开工商及资本市场披露信息显示，甬矽电子(宁波)股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省余姚市中意宁波生态园滨海大道60号，2017年11月13日完成工商注册设立，2022年11月16日正式登陆资本市场完成上市布局，核心主营业务聚焦于集成电路领域的封装与测试全链条服务，从当期主营业务收入的结构维度拆解，其营收贡献占比呈现出清晰的梯队分布：扁平无引脚封装产品以39.81%的占比成为第一大收入来源，系统级封装产品紧随其后贡献38.11%的营收占比，高密度细间距凸点倒装产品、晶圆级封测产品分别录得14.93%、4.61%的收入占比，剩余其他收入与其他产品的营收占比则分别为1.68%与0.86%，整体业务结构围绕集成电路封测核心赛道形成了层次分明的产品矩阵。
从股东结构来看，截至6月30日，甬矽电子股东户数4.20万，较上期增加81.28%；人均流通股10779股，较上期减少39.12%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，甬矽电子实现营业收入24.11亿元，同比增长19.95%；归母净利润3936.07万元，同比增长29.82%。
分红方面，甬矽电子A股上市后累计派现4280.43万元。近三年，累计派现0.00元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，甬矽电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股386.14万股，为新进股东。工银新兴制造混合A（009707）退出十大流通股东之列。
综合来看，甬矽电子当日微涨2.55%、成交额达10.8亿元，融资净流出2077万元但两融余额仍处高位，多空资金分歧凸显。公司上半年营收、净利润同比双增，后续行情需看资金博弈下业绩能否持续兑现。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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