（来源：经济参考报）

在天津滨海高新区渤龙湖科技园，一座玻璃基板全流程“黑灯工厂”正昼夜不停地运转。从切割、清洗到TGV（玻璃通孔）、覆铜、刻蚀，每一个环节都在自动化生产线上精准完成。这座工厂的“主人”，是成立仅三年的天津巽霖科技有限公司（以下简称“巽霖科技”）。从带着技术成果落地天津滨海高新区，到跑通年产能30万平方米产线，这家公司仅用了两年时间，其主要产品玻璃基板，正悄然重塑AI算力芯片的“地基”材料格局。

“三年之前，‘玻璃基板’四个字在网上还几乎查不到任何信息。”巽霖科技创始人甄真对《经济参考报》记者坦言。

何为玻璃基板？这要从芯片的“地基”说起。

如果把芯片比作一栋房子，基板就是承载一切的地基。过去几十年，芯片地基一直采用树脂材料，容易加工且成本不高。但在AI时代，由于AI芯片的特点是“大”和“热”，芯片越大越容易变形，树脂基板在性能上已逼近物理极限。更平、更稳、更耐热的玻璃，成为业界共识的替代方向。

放眼全球，海外巨头纷纷“押注”玻璃基板。今年1月，英特尔推出全球首款搭载玻璃芯载板的商用CPU，被业界视为玻璃基板商业化元年的标志性事件。台积电已建设玻璃基板试产线，预计2年至3年内放量。三星电机也已启动试产，向苹果供应AI服务器芯片的玻璃基板样品。

在国内，巽霖科技则成为这一领域的领跑者。这家源自两代清华基因的初创企业，攻克了玻璃基板最核心的难题——让铜线牢牢“粘”在光滑的玻璃上。甄真将其比喻为“在冰面上盖高楼”。

“我们攻克了这一技术难关，2022年底把样品做了出来。产品达到了国际水平，在国内算得上领跑。”甄真说。通过自研的物理气相沉积覆铜技术，巽霖科技把铜和玻璃的结合强度提升了数倍，铜层厚度最高可达100微米——而市面上其他玻璃基板主流产品普遍在10微米以下。

完成技术突破后，巽霖科技的产业化落地之路同样“快而稳”。

2025年8月，巽霖科技30万平方米玻璃基板全流程“黑灯工厂”在天津滨海高新区正式落地。从切割、清洗到TGV、覆铜、刻蚀，每一个环节都针对玻璃基板特性定制。仅一年时间，巽霖科技建设的新型电路板产线全面投产。以玻璃作为底座的新型电路板，平整度高、散热性能好，能支持显示芯片稳定运行，且成本降低约三分之一。

目前，巽霖科技生产的Mini LED背光模组、直显屏及显示模组基板已进入批量出货阶段。国内外多个品牌的新款大屏产品，已采用这项新技术。

资本市场对于这座“黑灯工厂”的青睐，也预示了玻璃基板产业的光明前景。

2025年3月，巽霖科技完成数千万元Pre-A轮融资，由中关村发展集团启航投资领投，北岸产投跟投。2026年2月，公司完成近亿元A轮融资，由金雨茂物领投，海通开元、滨海产业基金、老股东厦门海弘跟投。2026年8月，公司完成近2亿元B轮融资，英诺基金、千乘资本、海目星、光莆股份、同鑫资本作为新股东入局，金雨茂物、海通开元、北岸产投等老股东持续加码。短期内完成三轮融资，这在硬科技赛道并不多见。

投资方之一英诺基金表示：“玻璃基板正处于从技术验证走向规模量产的关键窗口期。我们看重巽霖科技在PVD覆铜等底层工艺上的原创突破，更看重其已建成全流程产线并实现批量出货的落地能力。”

一块玻璃基板，打通连接算力的技术路径。一座“黑灯工厂”，探索出中国算力芯片的材料未来。这场源自滨海高新区的“玻璃革命”，才刚刚开始。

“技术只有实现产业化，才有生命力。”甄真告诉记者，父辈解决了涂层技术“有没有”的问题，而他这一代，要解决高端半导体基板“强不强”的问题，做不受国外技术“卡脖子”的国产底层材料。