8月31日，通富微电涨1.27%，成交额49.79亿元，换手率5.21%，总市值979.76亿元。

异动分析

国家大基金持股+存储芯片+先进封装+物联网+芯片概念

1、公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为6.91%

2、2026年7月4日公告：在存储领域，公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系，形成了完备的量产验证和产业化经验。

3、2026年4月1日公告，公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术；2.5D/3D封装产线完成通线；启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中等。

4、2017年报告期新项目、新产品、新技术研发与导入方面，Chip to Wafer技术开发成功，建立waferlevel级倒装填充技术；FCCSP超速运算芯片项目迅速通过考核并进入大批量生产阶段；成功考核通过2000根Cu wire极限FBGA并进入量产；为全球顶尖客户5G应用建立了SiP产品专线；成功开发了面向物联网行业提供NB-IoT解决方案。

5、通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入2036.19万，占比0%，行业排名45/186，连续3日被主力资金增仓；所属行业主力净流入-17.87亿，连续2日被主力资金减仓。

区间	今日	近3日	近5日	近10日	近20日
主力净流入	1033.58万	4.96亿	4.96亿	-24.83亿	4.06亿

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额7.71亿，占总成交额的3.78%。

技术面：筹码平均交易成本为63.98元

该股筹码平均交易成本为63.98元，近期筹码关注程度减弱；目前股价靠近支撑位63.00，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，通富微电子股份有限公司位于江苏省南通市崇川开发区崇川路288号，成立日期1994年2月4日，上市日期2007年8月16日，公司主营业务涉及集成电路的封装和测试。主营业务收入构成为：集成电路封装测试97.81%，模具及材料销售等2.19%。

通富微电所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：GPU、大基金二期、手势识别、大基金概念、HBM概念等。

截至6月30日，通富微电股东户数56.13万，较上期增加60.01%；人均流通股2703股，较上期减少37.51%。2026年1月-6月，通富微电实现营业收入160.41亿元，同比增长23.03%；归母净利润17.17亿元，同比增长316.77%。

分红方面，通富微电A股上市后累计派现5.77亿元。近三年，累计派现2.09亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，通富微电十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股5905.70万股，相比上期减少1116.06万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第五大流通股东，持股932.65万股，相比上期减少475.27万股。永赢半导体产业智选混合发起A（015967）位居第六大流通股东，持股650.00万股，相比上期减少350.00万股。交银优择回报灵活配置混合A（519770）位居第八大流通股东，持股574.06万股，为新进股东。国联安半导体ETF（512480）位居第十大流通股东，持股443.78万股，相比上期减少328.83万股。南方中证500ETF（510500）退出十大流通股东之列。

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