8月28日，华虹宏力跌1.86%，成交额34.06亿元。两融数据显示，当日华虹宏力获融资买入额2.26亿元，融资偿还3.38亿元，融资净买入-1.12亿元。截至8月28日，华虹宏力融资融券余额合计26.28亿元。
从融资指标来看，华虹宏力当日融资买入2.26亿元。当前融资余额26.02亿元，占流通市值的2.57%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
| 表：华虹宏力融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-28 | 22,592.81 | 33,758.93 | -11,166.13 | 260,189.9 | 2.57 |
| 2026-08-27 | 50,244.77 | 60,789.52 | -10,544.75 | 271,356.03 | 2.63 |
| 2026-08-26 | 60,644.36 | 59,160.35 | 1,484.01 | 281,900.77 | 2.83 |
| 2026-08-25 | 24,612.89 | 24,091.69 | 521.2 | 280,416.76 | 3.04 |
| 2026-08-24 | 16,958.05 | 22,946.69 | -5,988.64 | 279,895.56 | 3.00 |
| 2026-08-21 | 30,578.69 | 25,752.47 | 4,826.22 | 285,884.2 | 3.01 |
| 2026-08-20 | 27,763.8 | 47,525.44 | -19,761.64 | 281,057.98 | 2.96 |
| 2026-08-19 | 41,543.89 | 81,165.19 | -39,621.3 | 300,819.63 | 3.17 |
| 2026-08-18 | 68,325.94 | 44,862.32 | 23,463.63 | 340,440.93 | 3.16 |
| 2026-08-17 | 111,593.08 | 68,786.03 | 42,807.06 | 316,977.3 | 2.88 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。华虹宏力8月28日融券偿还3400.00股，融券卖出1.79万股，按当日收盘价计算，卖出金额444.41万元；融券余量10.32万股，融券余额2560.23万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
| 表：华虹宏力融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-08-28 | 1.79 | 0.34 | 1.45 | 2,560.23 | 10.32 | 0.03 |
| 2026-08-27 | 0.22 | 0.75 | -0.53 | 2,241.93 | 8.87 | 0.02 |
| 2026-08-26 | 2.83 | 0.31 | 2.51 | 2,293.06 | 9.4 | 0.02 |
| 2026-08-25 | 0.24 | 1.54 | -1.31 | 1,559.91 | 6.89 | 0.02 |
| 2026-08-24 | 2.63 | 0.35 | 2.28 | 1,876.17 | 8.19 | 0.02 |
| 2026-08-21 | 0.52 | 0.16 | 0.36 | 1,379.89 | 5.92 | 0.01 |
| 2026-08-20 | 0.45 | 1.23 | -0.78 | 1,293.38 | 5.56 | 0.01 |
| 2026-08-19 | 0.44 | 2.45 | -2.01 | 1,476.54 | 6.34 | 0.02 |
| 2026-08-18 | 1.1 | 0.78 | 0.32 | 2,206.94 | 8.34 | 0.02 |
| 2026-08-17 | 0.29 | 1.11 | -0.82 | 2,165.11 | 8.02 | 0.02 |
公开工商及资本市场披露信息显示，华虹宏力半导体有限公司核心运营实体华虹半导体作为国内聚焦特色工艺赛道的投资控股型晶圆代工龙头，注册及运营主体分别坐落于上海张江高科技园区哈雷路288号、香港中环夏悫道12号美国银行中心2212室，公司于2005年1月21日完成工商设立登记，并于2023年8月7日正式登陆资本市场；其核心业务围绕特色工艺晶圆代工赛道布局，覆盖嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多类特色工艺平台的晶圆代工服务，同时配套提供知识产权（IP）设计、测试等延伸增值服务，业务落地以国内市场为核心阵地，从最新披露的营收结构来看，集成电路晶圆代工业务贡献总营收的95.68%，其余配套及衍生服务占比3.79%，物业租赁类业务占比仅为0.54%，营收结构高度聚焦核心主业。
从股东结构来看，截至6月30日，华虹宏力股东户数6.12万，较上期增加7.71%；人均流通股6664股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，华虹宏力实现营业收入95.74亿元，同比增长19.41%；归母净利润3.99亿元，同比增长436.69%。
分红方面，华虹宏力A股上市后累计派现2.58亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，华虹宏力十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第七大流通股东，持股747.56万股，为新进股东。香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股687.93万股，相比上期增加46.57万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第九大流通股东，持股615.67万股，相比上期减少240.18万股。银河创新混合A（519674）位居第十大流通股东，持股520.00万股，相比上期减少580.00万股。
总的来看，华虹宏力当日放量下跌超1.8%，融资净偿还超亿元，两融余额仍处高位，多空资金博弈分歧凸显。公司上半年营收、归母净利润同比大幅增长，基本面支撑较强，后续行情或随半导体赛道景气度及资金博弈节奏进一步演绎。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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