8月27日，斯达半导涨2.43%，成交额8.39亿元。两融数据显示，当日斯达半导获融资买入额7775.93万元，融资偿还8017.64万元，融资净买入-241.70万元。截至8月27日，斯达半导融资融券余额合计10.33亿元。
从融资指标来看，斯达半导当日融资买入7775.93万元。当前融资余额10.26亿元，占流通市值的4.59%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
| 表：斯达半导融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-27 | 7,775.93 | 8,017.64 | -241.7 | 102,551.13 | 4.59 |
| 2026-08-26 | 5,282.28 | 5,460.82 | -178.55 | 102,792.84 | 4.71 |
| 2026-08-25 | 6,920.77 | 6,678.72 | 242.05 | 102,971.38 | 4.62 |
| 2026-08-24 | 9,816.02 | 11,075.2 | -1,259.17 | 102,729.34 | 4.61 |
| 2026-08-21 | 13,996.65 | 10,322.6 | 3,674.05 | 103,988.51 | 4.43 |
| 2026-08-20 | 15,037.93 | 8,992.62 | 6,045.31 | 100,314.46 | 4.38 |
| 2026-08-19 | 11,777.39 | 16,687.52 | -4,910.13 | 94,269.15 | 3.92 |
| 2026-08-18 | 6,861.54 | 7,678.74 | -817.19 | 99,179.28 | 4.54 |
| 2026-08-17 | 6,843.21 | 4,660.14 | 2,183.07 | 99,996.47 | 4.65 |
| 2026-08-14 | 2,745.11 | 3,634.31 | -889.2 | 97,813.4 | 4.69 |
与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。斯达半导8月27日融券偿还1800.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.86万元；融券余量7.92万股，融券余额738.54万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。
| 表：斯达半导融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-08-27 | 0.02 | 0.18 | -0.16 | 738.54 | 7.92 | 0.03 |
| 2026-08-26 | 0.01 | 0.15 | -0.14 | 735.6 | 8.08 | 0.03 |
| 2026-08-25 | 0.36 | 0.14 | 0.22 | 764.38 | 8.22 | 0.03 |
| 2026-08-24 | 0.57 | 0.31 | 0.26 | 743.92 | 8 | 0.03 |
| 2026-08-21 | 0.36 | 0.46 | -0.1 | 758.21 | 7.74 | 0.03 |
| 2026-08-20 | 0.1 | 0.53 | -0.43 | 749.66 | 7.84 | 0.03 |
| 2026-08-19 | 0.32 | 0.03 | 0.29 | 829.56 | 8.27 | 0.03 |
| 2026-08-18 | 0.15 | 0.25 | -0.1 | 727.7 | 7.98 | 0.03 |
| 2026-08-17 | 0.55 | 0.15 | 0.4 | 726.15 | 8.08 | 0.03 |
| 2026-08-14 | 0.13 | 0.06 | 0.07 | 669.08 | 7.68 | 0.03 |
公开工商及资本市场披露信息显示，斯达半导体股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号，公司于2005年4月27日完成工商注册设立，并于2020年2月4日正式登陆资本市场完成挂牌上市；其核心业务赛道聚焦以IGBT为核心的功率半导体芯片与模块的全链条设计、研发及生产环节，最终产品主要以IGBT模块形态面向下游市场实现对外销售，从最新主营业务收入结构维度拆解，IGBT模块品类贡献营收占比达97.56%，其余其他产品品类合计贡献营收占比为2.44%。
从股东结构来看，截至6月30日，斯达半导股东户数6.55万，较上期增加13.22%；人均流通股3654股，较上期减少11.67%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，斯达半导实现营业收入19.28亿元，同比减少0.41%；归母净利润6500.05万元，同比减少76.40%。
分红方面，斯达半导A股上市后累计派现10.07亿元。近三年，累计派现5.47亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，斯达半导十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股697.54万股，相比上期增加185.47万股。南方中证500ETF（510500）、国联安半导体ETF（512480）、嘉实智能汽车股票（002168）退出十大流通股东之列。
综合来看，斯达半导当日小幅收涨成交额超8亿，两融余额合计10.33亿元，融资高位叠加融券偏高凸显资金多空分歧。公司上半年营收微降、归母净利润大降超七成，业绩承压。后续行情需观察资金博弈走向及业绩修复进度。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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