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超预期业绩验证AI需求 半导体高景气周期有望延续

(来源:工银瑞信基金)

当地时间8月26日,全球GPU龙头公布的2027财年第二季度业绩表现亮眼,未来增长预期乐观,并且若供应瓶颈缓解,其增速还有望进一步加快。这份“超预期”答卷让市场对AI基础设施投资的信心再度强化,存储芯片、通信等算力硬件相关板块集体拉升。

7月以来,市场对AI大额资本支出的可持续性担忧加剧,全球算力产业链显著回调。从中报来看,部分国产算力公司二季度业绩表现平平,市场预期有所下修,也使得板块近期震荡整理。工银瑞信TMT团队认为,当前半导体行业芯片紧缺、订单饱满,需求侧仍保持高景气度,而在供给侧,晶圆产能和HBM(高带宽内存)的双重限制导致出货节奏时常延期,供给限制解除后业绩有望回归上修通道。

存储方面,当前存储已成为全球大幅增长的AI硬件资本开支中的最大支出项,国内存储企业扩产与IPO仍在加快推进。7月以来,由于涨价预期下修,存储板块经历了本轮上涨周期以来第一次基本面维度的调整。当前存储估值偏低而存储价格或将维持高位,同时,多家公司筹划大额回购或分红,若AI需求的持续性拉长存储景气高点,存储板块有望迎来估值修复。

先进制程方面,近期全球晶圆代工企业上调报价,产能利用率维持高位。部分头部企业压缩成熟产线,致使全球成熟代工供给收缩。国内晶圆厂迎来涨价周期,在利润大幅增长之后,扩产意愿和能力同步提升,我们看好国内晶圆厂相关资产。

当前全球半导体设备正经历全链条涨价潮,存储巨头同步加码扩产,晶圆厂也在先进制程领域不断增加资本开支,全产业链处于高强度的资本投入和产能建设阶段,市场供需紧张仍在持续,我们长期看好国产算力板块。2026年,国内存储芯片与先进制程扩产幅度有望大幅增长,为本土产业链提供了广阔的替代空间,国产化份额有望进一步扩大。

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