8月25日，京仪装备跌3.37%，成交额6.98亿元。两融数据显示，当日京仪装备获融资买入额4602.07万元，融资偿还4384.99万元，融资净买入217.08万元。截至8月25日，京仪装备融资融券余额合计2.38亿元。
从融资指标来看，京仪装备当日融资买入4602.07万元。当前融资余额2.36亿元，占流通市值的1.36%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：京仪装备融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-25 | 4,602.07 | 4,384.99 | 217.08 | 23,607.13 | 1.36 |
| 2026-08-24 | 5,830.3 | 6,692.85 | -862.55 | 23,390.05 | 1.30 |
| 2026-08-21 | 3,963.63 | 5,114.49 | -1,150.86 | 24,252.6 | 1.40 |
| 2026-08-20 | 4,000.05 | 4,791.29 | -791.25 | 25,403.45 | 1.45 |
| 2026-08-19 | 7,916.91 | 10,480.08 | -2,563.17 | 26,194.7 | 1.52 |
| 2026-08-18 | 6,682.49 | 9,352.67 | -2,670.17 | 28,757.86 | 1.46 |
| 2026-08-17 | 6,668.88 | 5,299.37 | 1,369.51 | 31,428.04 | 1.60 |
| 2026-08-14 | 6,109.04 | 4,032.06 | 2,076.98 | 30,058.52 | 1.63 |
| 2026-08-13 | 6,996.31 | 5,081.68 | 1,914.63 | 27,981.54 | 1.53 |
| 2026-08-12 | 6,397.73 | 5,187.29 | 1,210.45 | 26,066.91 | 1.38 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。京仪装备8月25日融券偿还1901.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1.27万股，融券余额181.79万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。
| 表：京仪装备融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-08-25 | 0 | 0.19 | -0.19 | 181.79 | 1.27 | 0.01 |
| 2026-08-24 | 0.17 | 0 | 0.17 | 216.38 | 1.46 | 0.01 |
| 2026-08-21 | 0.2 | 0.15 | 0.05 | 185.05 | 1.29 | 0.01 |
| 2026-08-20 | 0.44 | 0 | 0.44 | 179.81 | 1.24 | 0.01 |
| 2026-08-19 | 0.27 | 0.15 | 0.12 | 114.19 | 0.8 | 0.01 |
| 2026-08-18 | 0.06 | 0.59 | -0.53 | 110.54 | 0.68 | 0.01 |
| 2026-08-17 | 0 | 0.11 | -0.11 | 196.81 | 1.21 | 0.01 |
| 2026-08-14 | 0.02 | 0.06 | -0.04 | 201.77 | 1.32 | 0.01 |
| 2026-08-13 | 0 | 0.03 | -0.03 | 205.82 | 1.36 | 0.01 |
| 2026-08-12 | 0 | 0 | 0 | 216.9 | 1.39 | 0.01 |
公开工商及资本市场信息显示，北京京仪自动化装备技术股份有限公司注册经营地址坐落于北京市北京经济技术开发区凉水河二街8号院14号楼A座，公司于2016年6月30日完成工商注册设立，并于2023年11月29日正式登陆资本市场完成上市布局，核心业务聚焦半导体专用设备领域的研发、生产与销售环节，当前主营产品矩阵覆盖半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）与晶圆传片设备（Sorter）三大核心品类，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，半导体专用温控设备贡献营收占比达65.70%，半导体专用工艺废气处理设备营收占比为24.41%，零配件及支持性设备、晶圆传片设备、维护维修等配套服务分别对应5.86%、2.50%、1.50%的营收占比，其余零星收入来自废品出售，占比仅为0.04%。
从股东结构来看，截至3月31日，京仪装备股东户数1.35万，较上期减少8.35%；人均流通股8953股，较上期增加9.11%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-3月，京仪装备实现营业收入3.92亿元，同比增长16.13%；归母净利润4644.49万元，同比增长29.45%。
分红方面，京仪装备A股上市后累计派现5460.00万元。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，京仪装备十大流通股东中，东方人工智能主题混合A（005844）位居第二大流通股东，持股820.00万股，相比上期增加425.45万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第四大流通股东，持股229.74万股，相比上期增加113.17万股。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第五大流通股东，持股201.30万股，为新进股东。广发小盘成长混合(LOF)A（162703）位居第六大流通股东，持股166.00万股，相比上期增加36.80万股。易方达战略新兴产业股票A（010391）位居第八大流通股东，持股156.12万股，相比上期减少24.15万股。易方达供给改革混合（002910）、易方达积极成长混合（110005）、易方达竞争优势企业混合A（010198）退出十大流通股东之列。
综合来看，京仪装备当日股价收跌，6.98亿元成交额下融资低位微增、融券处高位，多空资金分歧凸显，交投整体偏淡。公司一季度营收、净利润双位数同比增长，基本面支撑仍在，后续需观察资金情绪修复节奏带动股价走向。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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