8月25日，日联科技涨0.93%，成交额4.69亿元。两融数据显示，当日日联科技获融资买入额4479.07万元，融资偿还5955.92万元，融资净买入-1476.85万元。截至8月25日，日联科技融资融券余额合计5.90亿元。
从融资指标来看，日联科技当日融资买入4479.07万元。当前融资余额5.86亿元，占流通市值的3.81%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
| 表：日联科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-25 | 4,479.07 | 5,955.92 | -1,476.85 | 58,614.99 | 3.81 |
| 2026-08-24 | 3,249.25 | 4,720.05 | -1,470.8 | 60,091.84 | 3.94 |
| 2026-08-21 | 4,473.46 | 4,328.24 | 145.23 | 61,562.64 | 3.93 |
| 2026-08-20 | 6,050.81 | 4,672.7 | 1,378.11 | 61,417.42 | 4.00 |
| 2026-08-19 | 6,924.26 | 7,198.02 | -273.76 | 60,039.31 | 3.93 |
| 2026-08-18 | 7,372.27 | 6,525.06 | 847.21 | 60,313.07 | 3.50 |
| 2026-08-17 | 7,763.3 | 13,159.19 | -5,395.89 | 59,465.86 | 3.52 |
| 2026-08-14 | 12,228.35 | 5,120.62 | 7,107.72 | 64,861.75 | 3.93 |
| 2026-08-13 | 8,031.09 | 4,764.93 | 3,266.16 | 57,754.02 | 3.63 |
| 2026-08-12 | 3,483.61 | 3,837.77 | -354.17 | 54,487.86 | 3.52 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。日联科技8月25日融券偿还200.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量2.86万股，融券余额383.90万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
| 表：日联科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-08-25 | 0 | 0.02 | -0.02 | 383.9 | 2.86 | 0.02 |
| 2026-08-24 | 0.03 | 0 | 0.03 | 383.01 | 2.88 | 0.03 |
| 2026-08-21 | 0.19 | 0.02 | 0.17 | 389.24 | 2.85 | 0.02 |
| 2026-08-20 | 0.14 | 0.17 | -0.03 | 359.32 | 2.69 | 0.02 |
| 2026-08-19 | 0.42 | 0.02 | 0.4 | 361.35 | 2.72 | 0.02 |
| 2026-08-18 | 0 | 0 | 0 | 348.07 | 2.32 | 0.02 |
| 2026-08-17 | 0 | 0 | 0 | 340.72 | 2.32 | 0.02 |
| 2026-08-14 | 0 | 0 | 0 | 333.12 | 2.32 | 0.02 |
| 2026-08-13 | 0 | 0 | 0 | 321.35 | 2.32 | 0.02 |
| 2026-08-12 | 0.17 | 0.18 | -0.01 | 312.78 | 2.32 | 0.02 |
作为国内工业X射线智能检测装备赛道的核心领先供应商，日联科技集团股份有限公司注册落地于江苏省无锡市新吴区漓江路11号，2009年7月22日完成设立，2023年3月31日正式登陆资本市场，长期聚焦微焦点与大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售及配套全链条服务，核心产品与技术已深度覆盖集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料等核心检测场景；从当期主营业务收入结构维度拆解，公司核心的X射线智能检测设备整体贡献营收占比达44.88%，其中细分品类中集成电路及电子制造检测设备占比17.77%，新能源电池检测设备占比16.35%，铸件焊件及材料检测设备占比9.13%，其他X射线检测设备占比1.62%，此外备品备件及其他业务贡献营收占比6.20%，其他智能检测设备业务占比4.00%，其余补充类业务占比仅为0.05%。
从股东结构来看，截至6月30日，日联科技股东户数1.55万，较上期增加5.77%；人均流通股7382股，较上期减少5.45%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，日联科技实现营业收入7.15亿元，同比增长55.39%；归母净利润1.28亿元，同比增长54.63%。
分红方面，日联科技A股上市后累计派现2.76亿元。近三年，累计派现2.52亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，日联科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股620.44万股，相比上期减少31.37万股。富国天益价值混合A/B（100020）位居第十大流通股东，持股119.52万股，持股数量较上期不变。
综合来看，日联科技当日微涨0.93%、成交额4.69亿元，融资连续净流出叠加融券余额高位，多空资金分歧凸显。公司上半年营收、净利润均同比大增超五成，基本面支撑扎实，后续行情或随资金博弈与业绩兑现逐步明朗。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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