8月24日，上海合晶涨2.34%，成交额4.12亿元。两融数据显示，当日上海合晶获融资买入额4218.21万元，融资偿还2776.08万元，融资净买入1442.13万元。截至8月24日，上海合晶融资融券余额合计2.97亿元。
从融资指标来看，上海合晶当日融资买入4218.21万元。当前融资余额2.95亿元，占流通市值的2.88%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
| 表：上海合晶融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-24 | 4,218.21 | 2,776.08 | 1,442.13 | 29,502.63 | 2.88 |
| 2026-08-21 | 1,895.59 | 2,712.1 | -816.52 | 28,060.5 | 2.81 |
| 2026-08-20 | 3,803.38 | 4,210.94 | -407.56 | 28,877.02 | 2.84 |
| 2026-08-19 | 6,059.74 | 4,943.78 | 1,115.96 | 29,284.58 | 2.86 |
| 2026-08-18 | 8,691.06 | 5,812.95 | 2,878.11 | 28,168.62 | 2.60 |
| 2026-08-17 | 5,154.65 | 4,501.89 | 652.77 | 25,290.5 | 2.41 |
| 2026-08-14 | 2,504.56 | 3,148.91 | -644.35 | 24,637.74 | 2.52 |
| 2026-08-13 | 2,753.18 | 4,562.03 | -1,808.86 | 25,282.08 | 2.61 |
| 2026-08-12 | 2,645.44 | 2,323.92 | 321.52 | 27,090.94 | 2.70 |
| 2026-08-11 | 4,419.65 | 4,253.09 | 166.55 | 26,769.42 | 2.71 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。上海合晶8月24日融券偿还4700.00股，融券卖出2939.00股，按当日收盘价计算，卖出金额8.76万元；融券余量7.58万股，融券余额225.70万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
| 表：上海合晶融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-08-24 | 0.29 | 0.47 | -0.18 | 225.7 | 7.58 | 0.02 |
| 2026-08-21 | 0.36 | 0.22 | 0.14 | 225.68 | 7.75 | 0.02 |
| 2026-08-20 | 0.6 | 0.08 | 0.52 | 225.43 | 7.61 | 0.02 |
| 2026-08-19 | 0.8 | 0.17 | 0.63 | 211.7 | 7.09 | 0.02 |
| 2026-08-18 | 0.6 | 0.02 | 0.58 | 204.01 | 6.46 | 0.02 |
| 2026-08-17 | 1.92 | 0.65 | 1.27 | 179.63 | 5.88 | 0.02 |
| 2026-08-14 | 1.09 | 0.67 | 0.42 | 131.44 | 4.61 | 0.01 |
| 2026-08-13 | 0 | 0.52 | -0.52 | 118.4 | 4.19 | 0.01 |
| 2026-08-12 | 0 | 2.01 | -2.01 | 137.83 | 4.71 | 0.01 |
| 2026-08-11 | 0.52 | 0.44 | 0.08 | 193.39 | 6.72 | 0.02 |
公开工商及资本市场披露信息显示，上海合晶硅材料股份有限公司注册经营地址坐落于上海市松江区石湖荡镇长塔路558号，公司于1994年12月1日完成设立登记，历经三十年产业深耕后于2024年2月8日正式登陆资本市场；作为聚焦半导体硅基核心材料赛道的专精型企业，公司长期致力于研发并落地行业领先的生产工艺，面向下游客户供应兼具高平整度、高均匀性、低缺陷度的高品质半导体硅外延片，从最新主营业务收入结构维度拆解，核心产品硅外延片贡献营收占比达94.11%，硅材料相关业务营收占比为5.21%，其余补充类业务合计营收占比0.68%，业务结构高度锚定核心主业赛道。
从股东结构来看，截至8月10日，上海合晶股东户数2.14万，较上期增加0.10%；人均流通股16073股，较上期减少0.10%。显示筹码分布基本稳定。
业绩方面，2026年1月-3月，上海合晶实现营业收入2.80亿元，同比减少0.04%；归母净利润1255.06万元，同比减少34.66%。
分红方面，上海合晶A股上市后累计派现3.98亿元。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，上海合晶十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第五大流通股东，持股454.61万股，相比上期增加223.70万股。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第七大流通股东，持股397.53万股，为新进股东。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）退出十大流通股东之列。
综合来看，该股当日小幅收涨，成交额超4亿元，融资资金持续净流入但融券余额同步居高位，多空分歧凸显。当前公司业绩短期承压，后续行情走向仍需资金动向与基本面修复信号共同验证。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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