8月21日，甬矽电子涨0.42%，成交额11.91亿元。两融数据显示，当日甬矽电子获融资买入额9008.43万元，融资偿还1.17亿元，融资净买入-2726.67万元。截至8月21日，甬矽电子融资融券余额合计11.14亿元。
从融资指标来看，甬矽电子当日融资买入9008.43万元。当前融资余额11.09亿元，占流通市值的3.77%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
| 表：甬矽电子融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-21 | 9,008.43 | 11,735.1 | -2,726.67 | 110,880.34 | 3.77 |
| 2026-08-20 | 11,812.65 | 16,050.1 | -4,237.46 | 113,607.02 | 3.88 |
| 2026-08-19 | 18,761.57 | 23,963.21 | -5,201.64 | 117,844.47 | 4.03 |
| 2026-08-18 | 18,477.03 | 29,110.31 | -10,633.28 | 123,046.11 | 3.70 |
| 2026-08-17 | 31,563.03 | 24,229.26 | 7,333.76 | 133,679.39 | 3.99 |
| 2026-08-14 | 16,536.28 | 17,824.27 | -1,287.99 | 126,345.63 | 4.10 |
| 2026-08-13 | 28,097.92 | 20,496.9 | 7,601.02 | 127,633.62 | 4.14 |
| 2026-08-12 | 23,786.96 | 16,871.67 | 6,915.29 | 120,032.6 | 3.86 |
| 2026-08-11 | 19,400.86 | 21,696.07 | -2,295.22 | 113,117.3 | 3.66 |
| 2026-08-10 | 17,273.17 | 23,254.6 | -5,981.44 | 115,412.52 | 3.74 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。甬矽电子8月21日融券偿还1.06万股，融券卖出3200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额20.76万元；融券余量8.49万股，融券余额550.89万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。
| 表：甬矽电子融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-08-21 | 0.32 | 1.06 | -0.74 | 550.89 | 8.49 | 0.02 |
| 2026-08-20 | 2.1 | 1.17 | 0.93 | 596.41 | 9.23 | 0.02 |
| 2026-08-19 | 1.16 | 1.75 | -0.59 | 535.41 | 8.3 | 0.02 |
| 2026-08-18 | 1.95 | 0.71 | 1.24 | 652.59 | 8.89 | 0.02 |
| 2026-08-17 | 1.33 | 0.63 | 0.7 | 565.48 | 7.65 | 0.02 |
| 2026-08-14 | 0.18 | 2.98 | -2.8 | 472.27 | 6.95 | 0.02 |
| 2026-08-13 | 0.81 | 0.54 | 0.27 | 663.29 | 9.74 | 0.02 |
| 2026-08-12 | 0.46 | 0.23 | 0.23 | 650.31 | 9.47 | 0.02 |
| 2026-08-11 | 3.42 | 0.32 | 3.1 | 629.5 | 9.24 | 0.02 |
| 2026-08-10 | 0.64 | 0.42 | 0.22 | 418.39 | 6.14 | 0.01 |
公开工商与资本市场披露信息显示，甬矽电子(宁波)股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省余姚市中意宁波生态园滨海大道60号，2017年11月13日完成工商注册设立，2022年11月16日正式登陆资本市场完成上市布局，核心主营业务聚焦于集成电路领域的封装与测试全链条服务，从当期主营业务收入的结构维度拆解，系统级封装产品贡献营收占比达39.23%，扁平无引脚封装产品紧随其后占比为38.12%，高密度细间距凸点倒装产品占比16.12%，晶圆级封测产品占比4.44%，其余补充类业务占比1.61%，剩余其他零散产品占比0.47%，营收结构呈现出以主流先进封装品类为核心支撑、多类差异化封测产品线协同布局的清晰特征。
从股东结构来看，截至3月31日，甬矽电子股东户数2.32万，较上期增加27.38%；人均流通股17707股，较上期减少21.49%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-3月，甬矽电子实现营业收入11.72亿元，同比增长23.97%；归母净利润2660.76万元，同比增长8.15%。
分红方面，甬矽电子A股上市后累计派现4280.43万元。近三年，累计派现0.00元。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，甬矽电子十大流通股东中，工银新兴制造混合A（009707）位居第十大流通股东，持股669.93万股，为新进股东。香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。
综合来看，甬矽电子当日微涨0.42%、成交额11.91亿元，融资连续多日净流出但两融余额仍处高位，资金博弈分歧凸显。公司一季度营收同比增近24%但净利增速偏缓，后续行情需看封测赛道景气度能否带动资金共识修复。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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