8月20日，芯碁微装跌0.23%，成交额29.23亿元。两融数据显示，当日芯碁微装获融资买入额3.15亿元，融资偿还2.14亿元，融资净买入1.01亿元。截至8月20日，芯碁微装融资融券余额合计11.71亿元。
从融资指标来看，芯碁微装当日融资买入3.15亿元。当前融资余额11.54亿元，占流通市值的2.02%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
| 表：芯碁微装融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-20 | 31,502.27 | 21,413.11 | 10,089.16 | 115,396.07 | 2.02 |
| 2026-08-19 | 18,266.72 | 26,196.96 | -7,930.24 | 105,306.92 | 1.84 |
| 2026-08-18 | 27,046.84 | 19,016.22 | 8,030.62 | 113,237.16 | 1.82 |
| 2026-08-17 | 17,535.82 | 16,422.29 | 1,113.53 | 105,206.54 | 1.78 |
| 2026-08-14 | 11,010.42 | 10,990.9 | 19.52 | 104,093.01 | 1.89 |
| 2026-08-13 | 18,586.09 | 17,180.88 | 1,405.21 | 104,073.49 | 1.89 |
| 2026-08-12 | 16,158.13 | 13,019.22 | 3,138.91 | 102,668.28 | 1.83 |
| 2026-08-11 | 13,827.07 | 17,088.5 | -3,261.43 | 99,529.37 | 1.82 |
| 2026-08-10 | 20,038.81 | 18,240.97 | 1,797.84 | 102,790.8 | 1.81 |
| 2026-08-07 | 28,333.05 | 23,924.21 | 4,408.83 | 100,992.96 | 1.80 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。芯碁微装8月20日融券偿还1000.00股，融券卖出4285.00股，按当日收盘价计算，卖出金额185.54万元；融券余量3.85万股，融券余额1666.44万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
| 表：芯碁微装融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-08-20 | 0.43 | 0.1 | 0.33 | 1,666.44 | 3.85 | 0.03 |
| 2026-08-19 | 0.4 | 0.17 | 0.23 | 1,527.72 | 3.52 | 0.03 |
| 2026-08-18 | 0.51 | 0.22 | 0.29 | 1,548.65 | 3.29 | 0.02 |
| 2026-08-17 | 0.39 | 0.49 | -0.1 | 1,345.25 | 3 | 0.02 |
| 2026-08-14 | 0.02 | 0.26 | -0.24 | 1,296.72 | 3.09 | 0.02 |
| 2026-08-13 | 0.13 | 0.15 | -0.02 | 1,396.32 | 3.33 | 0.03 |
| 2026-08-12 | 0.33 | 0.1 | 0.23 | 1,427.21 | 3.35 | 0.03 |
| 2026-08-11 | 0.06 | 0.09 | -0.03 | 1,295.21 | 3.12 | 0.02 |
| 2026-08-10 | 0.1 | 0.2 | -0.1 | 1,357.21 | 3.15 | 0.02 |
| 2026-08-07 | 0.32 | 0.51 | -0.19 | 1,390.92 | 3.26 | 0.02 |
公开工商及资本市场披露信息显示，合肥芯碁微电子装备股份有限公司境内运营主体注册地坐落于安徽省合肥市高新区长宁大道789号1号楼，同时在香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1915室设有相关业务据点，公司于2015年6月30日完成工商注册设立，并于2021年4月1日正式登陆资本市场挂牌上市；作为国内聚焦微纳直写光刻赛道的核心装备厂商，其主营业务围绕以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备开展全链条布局，覆盖研发、制造、销售全流程及配套维保服务，核心产品与服务矩阵包含PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及对应产品的售后维保服务，技术能力可支撑微米到纳米级跨度的多领域光刻环节需求，从最新披露的主营业务收入结构来看，PCB系列产品贡献营收占比达76.69%，泛半导体系列产品占比为16.58%，租赁及其他业务占比6.21%，其余补充类业务占比0.52%。
从股东结构来看，截至7月31日，芯碁微装股东户数2.06万，较上期减少4.33%；人均流通股0股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-3月，芯碁微装实现营业收入5.15亿元，同比增长112.48%；归母净利润1.08亿元，同比增长108.98%。
分红方面，芯碁微装A股上市后累计派现2.70亿元。近三年，累计派现2.46亿元。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，芯碁微装十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股538.19万股，为新进股东。银河创新混合A（519674）位居第五大流通股东，持股190.00万股，为新进股东。富国创新科技混合A（002692）位居第八大流通股东，持股100.00万股，为新进股东。广发多因子混合（002943）、德邦半导体产业混合发起式A（014319）、南方中证1000ETF（512100）退出十大流通股东之列。
综合来看，芯碁微装当日微跌却录得近30亿成交额，融资净买入破亿、两融余额双双高位，多空资金分歧凸显。其一季度营收净利翻倍增长支撑基本面，后续行情需看高博弈下资金能否借业绩动能打破当前震荡格局。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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